本文来自微信公众号“雷科技”。
时间过得很快，转眼间，2020下半年就已经用光一半额度了。受公共卫生事件影响的2020是极为特殊的一年，原本期望借助5G东风的手机行业，遭遇了不小的挫折。9月份没发布的iPhone 12系列，大概率要在10月中旬登场。不过，2020年，手机厂商们发布新机的热情却一点也不低，年初多款旗舰争芳斗艳，苹果(AAPL.US)都忍不住发了款iPhone SE;年中各种加强版旗舰登场，小米(01810)祭出重回1999的大招。
但不管旗舰手机的设计、功能如何变化，芯片依然是决定其用户体验的根本性要素。苹果、安卓阵营年年都会在芯片上角力，那么现在的最新情形如何呢?我们盘点出一份旗舰芯片的清单，不妨一起来看下。
苹果A12Z
把苹果的A12Z芯片放在最开头来介绍，可能让有的人感觉奇怪。毕竟，它的推出时间比A14要晚，从命名来看也似乎要比A14低几个位阶。而且，之前就有消息称，A12Z相比2018年发布的A12X的性能提升幅度非常小，有挤牙膏的嫌疑。
然而，即使在2020年都快过去的今天，苹果A12Z依然是地表最强的移动端芯片。A12Z采用了7nm工艺，CPU为8核心架构，单核性能稍弱于A14，但多核性能更胜一筹;GPU同样采用了8核心设计，相比A12X增加了1颗核心，图形性能相当恐怖，甚至超过了很多笔记本核显。
根据安兔兔官方公布的数据，A12Z的总跑分超过了70万，整体性能碾压A14设备(疑似iPhone 12 Pro Max，跑分57万)。
目前A12Z用在了iPad Pro 2020上，同时也是ARM版Mac
mini开发机采用的处理器。透过A12Z的强劲性能，我们得以一窥未来ARM版Mac产品的发展方向。
苹果A14
9月份的苹果秋季发布会，我们没能看到四款iPhone 12，但苹果A14芯片却如约而至，只是这次获得首发的是iPad Air 4。当然，比较遗憾的是，相比A13，A14的CPU和GPU性能提升比较有限，幅度分别只有16.7%和8.3%;NPU性能暴涨，提升了66%，但在实际体验中，比较难被感知到。
相比于性能上的挤牙膏，A14的主要亮点可能还是工艺制程的进步，从7nm升级为了最新的5nm。iPhone
11系列产品上，A13的性能表现非常强劲，但也面临着发热的尴尬。由于双层主板设计等因素，iPhone
11系列出现机身发烫、过热降频问题的几率还是挺大的，导致A13的性能难以充分发挥出来。因此，即使A14的理论性能提升不大，但如果在发热和功耗上有比较明显的进步的话，那也能带来用户体验上的大幅改进。
而且，虽然说A14的性能在挤牙膏，但A13本身的性能其实已经足够强劲了，从跑分数据来看，A13即使放到现在也还是要比安卓阵营的大部分旗舰芯片强。
根据安兔兔的跑分数据，虽然A14性能不及A12Z和A12X，但在手机阵营依然一骑绝尘。对未来想入手iPad Air 4以及iPhone 12系列的人来说，不用太担心性能。
高通(QCOM.US)骁龙865+
骁龙865发布之初，来自各个渠道的声音显示，这款处理器不会有Plus版。然而，打脸来得很快，高通在今年7月初推出了骁龙865+。相比骁龙865，骁龙865+提升了CPU和GPU频率，性能增长了10%，基本可以看作是超频版。
骁龙865+采用了7nm工艺，在性能和功耗上取得了比较不错的平衡，在安卓阵营算是顶级水平，成为大部分安卓旗舰手机的标配。另外，作为旗舰SoC，骁龙865/865+在基带等方面的支持也相当给力，集成的X55支持双模5G，支持8K视频录制等。
从以往的经验来看，高通下一代旗舰芯片骁龙875估计会在年底发布，对应机型则要等到明年年初推出。在此之前，骁龙865系列依然是安卓旗舰产品的主力芯片。
华为麒麟990 5G
发布于去年9月的麒麟990 5G，是首款集成了5G基带的手机芯片，它基于7nm工艺打造，继续沿用了4颗A76+4颗A55核心的架构。GPU方面，麒麟990 5G还是采用了Mali 76。理论性能方面，麒麟990 5G的提升比较有限。不过，华为把重点放在了功耗控制和能耗比提升上，官方数据显示，麒麟990 5G GPU能耗比提升了20%左右。
另外，NPU也是麒麟990 5G升级的重点。它的NPU采用了全新的达芬奇架构，而在计算架构方面则首次实现了“大小核”的组合，算力相比竞品也保持着优势。而且，华为手机AI领域的技术积累和实力也一直排在行业前列，在相机、图像、游戏等领域都有应用。
除了去年发布的Mate 30系列，麒麟990 5G还用在了P40系列、Mate XS、荣耀30 Pro系列等产品上，支撑起了整个华为系旗舰手机阵营。此外，华为今年应该还会推出麒麟9000系列，估计会在制程和性能上有更大幅度的升级。
联发科天玑1000+
联发科的天玑1000系列可谓是一波多折，最先发布的天玑1000并没有真正登陆市场，作为试水的天玑1000L则只在个别机型上小范围内应用，真正大规模上市并出现在多款机型上的只有天玑1000+。
参数方面，天玑1000+基于7nm工艺打造，采用了4颗A77+4颗A55的8核心架构，达到了旗舰芯片的主流水平。5G方面，天玑1000+集成了5G双模基带，理论下行速率高达4.7Gbps，并且支持双卡5G同时在线等功能。
跑分方面，天玑1000+机型可以在安兔兔中拿到超过50万的成绩，整体要弱于骁龙865，但也算挤进了旗舰行列。对联发科而言，在手机市场上沉寂多年后，再次在旗舰芯片上站稳脚跟，算是一次重大的突破了。
说实话，在软件优化、配套支持各方面，天玑1000+显然是不如高通麒麟阵营的，市场认可度也稍逊一点。但是，天玑1000+的价格优势非常明显，目前能见到的iQOO Z1、红米K30至尊版、真我X7 Pro定价都在2000元左右，相比3000元价位的骁龙865机型无疑更具性价比。
总结
通过上面对今年主流旗舰芯片的盘点，我们可以发现几个有趣的现象和趋势。首先，国内旗舰芯片市场上格局发生了变化，以往基本都是苹果、高通、华为三家唱戏(三星芯片通常不用在国内市场，国际市场上也不太强势)，但今年联发科显然起到了搅局的作用。天玑1000+机型不算多，却起到了鲶鱼效应，能有效避免单个市场一家独大的现象。
而且，联发科今年趁热打铁，除了旗舰芯片，还推出了天玑800、天玑720等多款中低端处理器，在千元机市场也拿下了一席之地。借助5G的机遇，联发科目前不敢说崛起，但至少翻身了。
其次，性能不再是旗舰芯片升级的唯一重点。上面提到的几款芯片，很多性能提升幅度都不是很明显，反而更加注重功耗控制。这其实也不难理解，目前手机领域当然还谈不上性能过剩，但也的确缺少能榨干旗舰芯片性能的大众化应用，纯粹的性能提升能带来的体验升级比较有限。
当然，5G也是让芯片厂商做出这一决策的重要因素。5G带来的显著副作用就是功耗增加、发热更严重，相比性能升级，厂商更需要着手降低功耗、提升能耗比。当前5G手机普遍存在厚度重量增加的问题，这显然不是长久之计。2020年年末到明年，是5nm制程的一个关键时期，以苹果A14、麒麟9000、骁龙875为代表的新款旗舰芯片都会跟进，以缓解这方面的问题。
另外，在芯片演进路径上，苹果和安卓阵营仍然有很大的不同。A系列芯片的性能一直以来都比同时期的对手更强，X后缀的芯片更是朝笔记本看齐。苹果今年宣布Mac产品全面转向ARM平台，这意味着未来ARM芯片将全面覆盖手机、平板和电脑等领域，在封闭生态上形成闭环，构建起友商难以攻破的壁垒。不过，5G支持、基带信号、散热等方面，iPhone全面落后于安卓厂商，这都是苹果后续要重点解决的问题。
展望2021年，旗舰手机芯片行业，可能会呈现这些趋势：
1、入场玩家更多，竞争更激烈。苹果自然不用多说，安卓阵营会有高通、华为、联发科。三星虽然处于守势，但如果真能和AMD(AMD.US)达成合作，或许能实现爆发。英伟达(NVDA.US)收购ARM，野心昭然，不排除重回移动市场掺和一脚。
2、竞争维度更广。除了CPU、GPU性能，各家芯片的NPU也在暗暗角力。毕竟，云端计算对手机而言仍然有局限性，本地端的AI能力越强，在拍照、AR等应用上的体验就可能越好。对5G支持上，2020年可能更注重漂亮的参数，2021年则可能把竞争重点放在功耗控制上。
3、苹果处于守势。A14的性能挤牙膏，对高通而言是一个缩小性能差距甚至反超的好机会。而且，苹果在5G上的进度太慢，信号、发热控制等方面都缺少经验。从曝光的消息来看，iPhone 12系列电池缩水，产品力方面也缺少足够的竞争力。
最后，对普通用户来说的话，如果现阶段有购机需求，可以再等等。现在距离双十一的时间还不到两个月，还有多款旗舰芯片没有发布。到时候，旗舰处理器排行榜又会发生新的变化了。
(编辑：马火敏)
