智通财经APP获悉，知情人士透露，台积电(TSM.US)公布了3nm的量产目标，希望能在2022年下半年能做到单月量产5.5万片3nm的芯片，而在2023年则将单月的量产目标提升到10万片。
消息称，苹果(AAPL.US)已经包下了台积电3nm的首波产能，将成为台积电3nm芯片代工的最大客户，而高通(QCOM.US)会是第二波和第三波的客户其中之一。不出意外的话，苹果的A系列芯片A16将在2022年成为第一款采用台积电3nm制程的芯片。
台积电总裁魏哲家8月25日在台积电技术论坛上表示，5nm正加速量产，加强版5nm预计2021年量产，3nm将于2022年下半年量产。相较5nm，3nm速度提升15%，功耗降低30%，电晶体密度提升70%。
