智通财经APP获悉，上周二季度财报分析师电话会议上，芯片巨头英特尔(INTC.US)宣布他们考虑将芯片交由其他厂商代工，本周就出现了台积电(TSM.US)获得英特尔芯片代工订单的消息。
据悉，英特尔(INTC.US)已经将2021年6nm芯片代工订单交由芯片代工商台积电(TSM.US)。最新报道称，台积电还有望获得英特尔5nm及3nm CPU的代工订单。
但产业链人士透露，台积电内部认为英特尔的芯片代工订单不会是长时期的，因此即使获得了英特尔的代工订单，他们也不会为此而增加产能。这种看法可能还与英特尔方面的表态及调整有关。
英特尔CEO 罗伯特·斯旺在上周二季度财报分析师电话会议上表示，如果需要用到其他厂商的制程工艺(应急计划)，他们也准备那样做。采用其他厂商的工艺技术，他们会有更多的选择也会更灵活，在工艺落后的情况下，他们可以尝试其他的选择，而非全部靠自己制造。
