智通财经APP获悉，知情人士透露，全球最大的晶圆代工厂台积电(TSM.US)最早将在本周五宣布计划在美国亚利桑那州建立工厂。
消息称，新工厂最早可能在2023年底开始生产芯片，并将生产具有5纳米(nm)晶体管的芯片。此次建厂将耗资120亿美元。此番建厂将创造多达1600个工作岗位。台积电在华盛顿州还拥有一家二十年前买下的老工厂，也可能是扩厂地点。
上周，美国政府与半导体公司就在美国建设工厂一事进行谈判，其中就包括英特尔(INTC.US)和台积电。此前消息表示，台积电一直在与美国商务部，国防部以及最大的客户苹果(AAPL.US)商讨在美国建立工厂的问题。
之前，台积电联席CEO刘德音也曾表示在美国建厂取决于三个条件：符合经济效应、成本有优势、人员及供应链要完备。
截至周四美股收盘，台积电收涨2.32%，报52.1美元。
