智通财经APP获悉，中金发布报告称， 比亚迪股份(01211)日前发公告，已完成对全资子公司比亚迪半导体的内部重组，拟引入战略投资者。同时将寻求在适当时机拆分独立上市。据中金公司报告，比亚迪半导体包含晶片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用的垂直一体化产业链，下游覆盖了汽车、工控、消费等领域的应用，特别是依托汽车业务资源，已使其成为国内车规级IGBT领先企业，公司为国内车规级IGBT领先企业。
中金预计，2019年比亚迪半导的IGBT模组营收超过10亿元人民币。如果半导体业务拆分上市，目前内地可比公司为科创板斯达半导、海外为英飞凌。其中斯达半导市值约189亿元人民币。而海外对标公司英飞凌发展较为成熟，市值约为210亿欧元。若比亚迪半导拆分上市后，可达300亿人民币的市值。
中金表示，维持比亚迪盈利预测不变，由于前期已将比亚迪半导体300亿元人民币纳入估值，维持比亚迪“跑赢行业”评级，和A/H股目标价各84元人民币和64.5港元不变。
