全球半导体观察:留意苹果(AAPL.US)iPhone 12延期及台积电(TSM.US)预期下修风险

12798 4月1日
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本文来自中金研究。

投资建议

过去一月(2/28-3/27),费城半导体指数下跌13%,TTM P/E已经低于2011年以来均值。美股半导体公司股价走势开始出现分化:计算芯片股价跌幅明显小于通讯及汽车相关芯片,反映市场对消费电子及汽车需求大幅下滑的担忧。

我们认为,对全球半导体行业来讲,目前最大的不确定性是苹果(AAPL.US)如何根据公共卫生事件变化调整iPhone 12及其它新产品发布计划;而苹果的调整可能引发包括其它手机品牌、半导体设计、代工、设备在内产业链整体的负面连锁反应。我们建议投资人密切关注苹果主要合作伙伴台积电将于4/16发布的新年度业绩指引,同时提示A/H股半导体公司中手机相关收入占比较高企业的业绩下修风险。

理由

全球通讯/汽车芯片跌幅居前,留意iPhone 12延期带来的连锁反应。过去一月,全球主要通讯/汽车芯片公司总市值下跌15%/29%,跌幅在主要板块中居前。但除Skyworks/Qorvo等部分企业对1Q20收入指引进行5%左右下修外,市场对2020年全年预期还没有做大幅调整。从需求侧来看,受公共卫生事件全球扩散影响我们预计2Q20全球手机销量下滑26%。全年下降7%。

目前最大的不确定性来自苹果是否会取消或延后iPhone 12部分机种的发布。根据Gartner统计,2019手机约占全球半导体总需求的25%,IDC预计,2019年苹果占全球手机市场金额份额的35%。苹果发布计划的调整可能对手机品牌、芯片设计、代工、设备等产业链各环节造成连锁反应。我们建议投资人关注苹果主要合作伙伴台积电在4/16发布的新年度手机出货量及资本开支业绩指引,作为判断苹果产品发布节奏变化的参考。

留意手机需求下滑对 A/H股半导体板块业绩冲击。中国半导体行业总市值近一个月下跌18%,主要设计企业12月前向P/E估值跌至61.1x,制造企业12月前向P/B估值在2.3x,半导体设备板块12月前向P/E估值仍高达106.7x。

目前对板块最大的下行风险是手机/汽车等终端需求下滑对相关公司二、三季度业绩的影响。根据我们对A/H股上市18家半导体企业的测算,2019年手机相关收入占总体销售的比例约44%,其中汇顶、韦尔、卓胜微、聚辰、长电等企业手机相关收入占比超过60%。半导体行业因交货周期较长,目前公共卫生事件对大部分公司一季度影响不大,但我们认为未来手机需求下滑对半导体公司业绩可能造成较大冲击。

存储器及设备板块近一月内分别下跌11.7%/14.1%,投资人担心涨价和设备订单不可持续。近一月内DDR4 8GB现货价格上涨2.1%,256G TLC Wafer现货价上涨9.4%。2月各应用主流DRAM合约价基本持平,256GB TLC SSD合约价上涨1.7%。但近一月内存储器板块总市值下跌11.7%。设备方面,AMAT/Lam等企业表示暂未看到主要客户取消订单的情况,但板块依然下跌14.1%。我们认为上述板块的下跌反映投资人认为手机、汽车等大类终端需求大幅萎缩的情况下,存储器下半年涨价及强劲的设备订单恐难持续。

计算芯片板块跌幅最小,5G新基建及云计算资本开支成为全球少数避风港。近一月内,以Intel/AMD/NVidia/Xilinx等为代表的计算芯片板块仅下跌5.0%。从过去几周腾讯披露的云计算增速(+87%)及三大电信运营商发布的资本开支指引(参见报告《2020电信资本开支:5G投资预算充足,留意5G手机销售滞后风险》)中我们也看到,云计算及5G基础设施建设是全球“公共卫生事件”扩散中少数能保持稳定增长驱动力。

盈利预测与估值

我们暂维持所覆盖标的盈利预测及目标价不变,在年报正式披露后再做调整。

风险

公共卫生事件受控制程度不及预期,拖累全球半导体需求复苏。

图表1: 全球主要半导体公司收入拆分(按应用)

资料来源:各公司官网,公司财报,中金公司研究部

图表2: 主要中国半导体企业收入拆分(按下游应用)

资料来源:万得资讯,公司财报,中金公司研究部,注:市值数据更新至2020/3/27,*为中金覆盖公司,2019年收入采用中金预测数据

图表3: 全球半导体公司业绩下调情况更新

资料来源:各公司官网,中金公司研究部,注:数据更新至2020/3/27

图表4: 全球半导体行业销售额拆分(按应用,2019E)

资料来源:Gartner,中金公司研究部

图表5: 全球半导体月度销售额 vs. 费城半导体指数

资料来源:WSTS,SIA,Yahoo Finance,中金公司研究部,注:截至报告发布,WSTS仅公布2020/01销售额,造成部分柱状图空缺,数据更新至2020/3/27

图表6: 费城半导体指数P/E估值水平与标普500估值在近一月内大幅下降

资料来源:WSTS,SIA,Yahoo Finance,中金公司研究部,注:数据更新至2020/3/27 图表7: 全球主要半导体公司业绩预览及近期股价变化情况

资料来源:万得资讯,彭博资讯,中金公司研究部,注:*为中金覆盖公司,采用中金预测,其余预测来自市场一致预期,数据更新至2020/3/27

图表8: 半导体行业主要环节订单能见度及交货周期

资料来源:中金公司研究部

图表9: 情景分析-A/H股公司2020年业绩受智能手机出货下修的影响情况

资料来源:万得资讯,公司财报,中金公司研究部

图表10: 主要A/H股半导体公司估值情况

资料来源:万得资讯,公司财报,中金公司研究部,注:芯片设计样本包括汇顶科技、兆易创新、韦尔股份、圣邦股份、卓胜微、澜起科技;半导体制造样本包括中芯国际、华虹半导体、长电科技、华天科技、通富微电;半导体设备样本包括ASM太平洋、北方华创、中微公司、长川科技,;数据更新至2020/3/27

图表11: 月度营收数据-台积电

资料来源:公司财报,中金公司研究部 图表12: 主流Mobile DRAM合约价格

资料来源:InspectrumTech,彭博资讯,中金公司研究部 图表13: 主流Server DRAM合约价格

资料来源:InspectrumTech,彭博资讯,中金公司研究部

图表14: 主流NAND SSD合约价格

资料来源:InspectrumTech,彭博资讯,中金公司研究部 图表15: 北美、日本半导体设备商月度出货额及同比增长率情况

资料来源:SEMI,SEAJ,中金公司研究部

图表16: 台胜科月度营收数据

资料来源:台胜科官网,中金公司研究部

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