智通财经APP获悉，据媒体报道，高通(QCOM.US)日前发布了两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片，即QCC514x和QCC304x SoC（System-on-a-Chip）。
据悉，QCC514x面向高端市场，QCC304x面向中低端市场，两者都支持主动降噪和语音助手功能。二者的区别在于语音助理集成方面，QCC514x支持唤醒词唤醒语音助手，QCC304x只提供按键唤醒。
新型蓝牙芯片集成了ANC技术和高度自然的直通能力。该技术旨在使用耳塞外部的麦克风以极低的延迟从外界的某些声音中泄漏出来，因此您可以实时听到周围的声音，从而获得自然的体验。媒体表示，采用这些芯片的相对廉价无线耳机产品也可以拥有主动降噪功能。
此外，这两款芯片也使用了高通的TrueWireless Mirroring技术，可以令单侧耳机通过蓝牙与手机相连，并同时保持与另一侧耳机的连接。
高通计划于4月份开始向制造商交付其新芯片。此外，该公司表示，预计基于SoC的新产品将在2020年第二季度投放市场。
