本文来自微信公众号“半导体风向标”，作者骆奕扬、陈杭。
最近，因为国内合作事宜的传闻，大家对晶圆代工企业TowerJazz有了更多的认识。但你究竟对他们了解有多少?
财报显示，公司2019年财年的收入12.3亿美元，2018年为13亿美元，主要由于111百万美元的非有机收入的减少(由于2019年3月宣布的松下续签合约)，但被41百万美元的有机收入同比增长抵补(有机收入为除了松下和Maxim圣安东尼奥的代工厂外的收入)，最终有机收入增长5%。
营业利润和毛利润分别为230和87百万美元，2018年两项分别为293和155百万美元。EBITDA为299百万美元，2018年为362百万美元。
净利润为90百万美元，稀释后EPS为0.84美元，2018年这两项分别为136百万美元和1.32美元。利润的降低主要由于前文提到的非有机收入减少。
营运现金流为291百万美元，净固定投资为172百万美元，自由现金流为119百万美元。
19Q4收入概况
Q4收入为306百万美元，2018年同期收入为334百万美元，表现为36百万美元的非有机收入减少(主要是因为2019年3月宣布的松下续签合约)，被8百万美元的有机收入同比增长所抵补(指除了与松下的TPSCo代工厂和Maxim的圣安东尼奥代工厂外的收入)，最终表现为有机收入4%的增长。
Q4毛利润和营业利润分别为55和19百万美元，这两项收入在Q3分别为58和23百万美元，2018年同期的两项收入分别为76和40百万美元。EBITDA为75百万美元，上期为75百万美元，2018年Q4的EBITDA为93百万美元。
Q4净利润为21百万美元，稀释后EPS为0.19美元，上一季度净利润和稀释后EPS分别为22百万美元和0.21美元，2018年Q4净利润和稀释后EPS分别为38百万美元和0.36。利润的同比减少主要由于前文提到的非有机收入的减少。
Q4营运现金流为72百万美元，净固定资产投资为44百万美元，自由现金流为28百万美元。
业绩展望
2020一季度收入预计为在300百万美元左右浮动5%。公司预计安全事件对Q1收入大概有3-5百万美元的影响，已经反映在指引中。
客户的预测和当前订单表明整个2020年总体将保持良好的增长势头，因此2020年下半年的业绩将同比提高。预计2020年会实现较低两位数的有机增长，这要由于更高的产能利用率，包括更新的200mm技术平台和产品的增加，有机产能增加带来的300mm客户需求中短期的增长，并购带来的产能增长。
FY19收入按终端市场分
基础设施主要是RF光学，收入为136百万美元。无线市场主要为射频SOI，硅锗功率放大器，硅锗LNA和用于移动的RFC质量控制器，收入为263百万美元。汽车市场收入129百万美元。工业市场主要为图像传感器，收入为61百万美元。航天及国防收入51百万美元，高端摄像收入50百万美元。医学47百万美元。消费市场包括计算，电源管理，家用电器以及一般配件和安全摄像机，收入为120百万美元，额外的电源设备收入262百万美元。混合信号产品收入115百万美元。
FY19按技术分
按技术的收入主要关注三大企业收入。
无缝连接主要指移动平台的RF基础设施和RF信号，占企业收入的31%。Green Everything能源效率由电源管理IC和电源分立器件实现，占企业收入的38%。 与传感器产品相关的交互式智能系统约占企业收入的16%。
其余的业务(约占公司收入的15%)为各种混合信号应用程序提供服务。该组中的产品包括MCU，ASIC，RFID标签，逻辑标准单元和某些特殊的CMOS嵌入式存储器。这些产品服务于计算，工业，消费，汽车终端市场，航空航天和国防。
2019年移动设备的RFSOI强劲增长，收入同比增长超过40%，这是300mm技术带来的。200mm技术平台2019在2H同比增长24%。
2019推出新200mm RF SOI技术平台，即QT9，服务于5G。公司用这一技术赢得多种产品设计。公司将投资20百万美元以推进这一技术平台量产，这一技术平台将促进300mm RF SOI平台的增长。
数据中心的硅锗光学业务经历了库存矫正，因此硅锗收入同比下降了约8%。但目前订单在恢复，特别是5G基础设施订单。预计2020下半年收入较上半年将增长超过20%。
2019，公司从光学5G客户赢得了最新H5平台的新产品设计，目标是每秒200Gb及更高，预计在未来几年上线。
在硅光子学方面，2019已经向客户开始交付数据中心连接的量产产品。公司将于客户共同开发下一代硅光子学产品。该平台增长动力来自每秒100 Gb到每秒400 Gb的速度转换，且具有功率成本和性能优势。在硅光子学生产中，30多个活跃客户处于不同阶段，其中有20多个已经针对各种应用进行了开发，其中一些应用非常新颖，市场反响很大。
2019年，电源IC业务实现19%的有机增加。这主要受汽车电池管理和在300mm上高度差异化的65nm BCD平台带动。公司发布了适用于200mm BCD平台的新型180nm 40伏非SOI器件，该器件可为非SOI BCD铸造工艺支持180纳米标准内的最高电压。具有强大市场潜力，且在与客户洽谈中。
2020及以后的RF业务增长主要来自5G及基础设施，用于部署5G的硅锗订单已经增加。
2020年下半年将从库存校正中恢复，光学SiGe数据中心市场会推动出货量。预计今年SiGe数据中心业务将随着互联网数据传输速度的提高而增长。此外，汽车市场业务也是增长点，目前在与客户商讨LIDAR技术。
Power IC业务中，65nm 300mm BCD平台会成为2020年及未来的增长点。2019的电动汽车的电池管理成为汽车收入一大增长点，随着汽车电子化和技术部署，预计汽车收入进一步增长。
尽管工业传感器有机收入在2019年同比下降20%，但被X射线医疗传感器市场和高端可视相机市场的增长抵补，这一增长在2020年会继续，且工业传感器市场会回温。预计业务维持两位数的增长速度。
公司2019年发布了300 mm背面照明混合键合堆叠方式，该技术允许将BSI传感器连接到像素级的CMOS逻辑和模拟晶圆，客户反响良好。预计在2022年实现量产。
此外，公司与光学指纹传感器提供商合作，利用高性能CIS技术和200mm晶圆厂在8微米技术节点开发OLED和LCD传感器。产品预计在下半年上市，在2021年及以后实现大量生产。
TOPS业务的核心是分立器件市场，该市场较为疲软，特别在2019下半年。目前，客户预测需求增加。公司在扩大客户参与，预计这一部门在2020 将有所增加。
公司将开发先进的纳米线RGN微显示器，其次，扩大与先进TMR传感器提供商的合作关系。预计下半年MEMES麦克风将实现大批量生产。
Q4产能利用
在Migdal Haemek fab1产能利用率约为70%，与上一季度相比有所增加。Fab 2的产能利用率为70%。加州Newsport海滩工厂利用率为50%，圣安东尼奥的fab 9为55%的利用率。
在日本的TPSCO晶圆厂，根据协议，8寸工厂利用率占其代工厂产能55%。4英寸工厂产能利用率为70%，环比有所增加。预计下个月将增长。
Q&A：
Q：未来有机收入两位数的增长是排除了Maxim和松下吗?在2019年他们的业务规模大概有多大?
A：有机收入是维持在较低的两位数增长。规模大概在12.3亿美元。3月份与松下须签订合约。该收入单季度大概在70-85百万美元，乘以四就是全年松下的业务规模。Maxim目前未知。公司取得圣安东尼奥工厂时的产能收入为150百万美元，但只能实现45-50%。规模大概在70百万美元。
Q：你可以说说客户的产能利用率吗?现在的市场环境中是否存在过多产能?
A：除了TOPS集团，大多数客户寻求代工。TOPS集团是IDM模式。
TOPS集团2019年的分立器件需求整体下降。在增长多年后，有着较大的库存矫正。我认为中国200mm产能目前很好。300mm的产能没有很多。
Q：硅锗业务在爬坡，但终端市场如何?而且我认为Q4和1Q20的收入预期还是低于预期几百万美元。
A：Q1收入指引没有低于预期。2020Q1的TOPS业务已经有大的增加。硅锗的订单在2019上半年下降，直接影响了下半年。但伴随着5G，未来出货量会增加。
Q：你们毛利率未来趋势如何?
A：2019年的成本结构和收入结构都不错。未来收入维持在较低的两位数增长。毛利润的话，大概会是50%-55%。
Q：你们与松下和Maxim的业务收入将会是怎样?
A： Q1的话二者大概会有20-24百万美元的下降。
Q：可以说一下长期并购的产能扩张吗?
A：一大关注是300mm的产能增长。我也说过很多次，在中国的业务和产能增长很重要，这一直是公司的方向。
Q：你们和Skyworks，Qorvo在RF都做得很好，中国客户可能寻找美国以外的商家，可以说一说美国以外的RF商家吗?我认为你们的SiGe业务每季度收入大概在30-35百万美元，可以具体说一下2020年吗?
A：2020H1的收入将类似，但较于H1，H2预计有20%的增长。2021年预计也会增长。
Q：除了汽车雷达和移动RF，硅锗还有什么应用?
A：主要是雷达。RF在数据中心的光纤连接和基站设备比重更大。5G部署对SiGe和LNA都有影响。
就贸易的问题，我们的客户多样化，美国内外的客户都有。如果中国客户想离开美国供应商，我们不一定失去这项业务。
Q：请说一下你们在SiGe光学市场的竞争优势和200mm，400mm的优势。
A：我们在硅光子学的优势很强。之前说的H5平台已经和客户洽谈中。每秒200Gb，每秒400Gb且同时支持光子学芯片这些都是优势。
Q：你们在硅光子学的优势是怎样的?已经有不少公司在关注这方面，你们的定位是什么?
A：我们在此的优势很好。之前说过，已经有20个客户进行硅光子学的开发。
Q：可以说一下未来资本开支的计划吗?目前是每季度40-45百万美元。
A：和之前差不多。大概是每季度常规开支42-44百万美元，加上在7月会有对Uozu的100百万美元的投资和之前提的200百万美元。
Q：可以说一下你们在南京的合资企业吗?
A：我们不是出资人，是技术提供者。建筑已经完工。我觉得这不是合资企业，这是一个科技项目。但是，到目前为止，在取代以前的公司(该项目的所有者公司)方面没有任何进展。
Q：所以这方面不会有额外产能?
A：不会有。这也不是我们需要的产能，这笔交易不一样。
Q：美国试图阻止台积电向华为出售芯片，这会对你们5G的部署产生什么影响?
A：我们没有向华为直接出售产品，他不是我们的直接客户。华为目前的情况对我们没有任何负面的影响。
Q：所以这不会干扰部署?
A：不会
（编辑：张金亮）
