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特斯拉(TSLA.US)的汽车销售量虽远不如丰田汽车(TM.US)、福斯(Volkswagen)等传统车厂，但其内建的车用电子技术，却遥遥领先6 年之多。
日经新闻英文版日前报导，在拆解了平价电动车「Model 3」后发现，名为「Hardware 3」的整合型中央控制系统，或称「完全自驾电脑」(full self-driving computer) ，是特斯拉最强大的武器。一家大型日系车厂的工程师在检视Hardware 3后，只能惊叹「我们做不到」。
Hardware 3 于去年春季在新款Model 3、Model S 及Model X 释出，包含2 块客制化人工智能(AI)芯片，一片用于自驾系统、一片则是多媒体控制单元、支援车内资讯娱乐系统，两块芯片中间放置一个水冷散热器(water-cooled heat sink)。这款模组是特斯拉自行研发，还搭配了辅助用软软件。对未来更具智能的自驾车而言，上述电子平台能处理大量资料，业界认为这种科技最早要到2025 年才能站稳脚步。这代表特斯拉足足甩开对手6 年之久。
拥有大量金融资源的传统车厂，为何进度会落后特斯拉?前面提及的工程师透露，车厂担忧，类似特斯拉那样的电脑，将大幅缩减生产所需的电子控制器(electronic control units，简称ECU)。对提供这些零组件的供应商及其员工而言，此事攸关存亡。因此，大型车厂显然认为，他们有义务使用以数十颗ECU 组合而成的复杂网络，而非像Model 3 那样只是简单用上几颗。
barron's.com、Benzinga 报导，BofA Securities 分析师Vivek Arya 1 月15 日发表研究报告指出，结合先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems，ADAS)的电动车将是重要趋势。
根据市调机构Gartner 估计，虽然汽车销售量成长平淡，但2022 年电动车、ADAS 相关半导体市场却上看64 亿美元，复合年增率(CAGR)超过25%。该机构并预测，到了2022 年电动车内建的ADAS 金额平均每台将从2019 年的37 美元倍增至74 美元。Arya 认为，电动车、ADAS 对芯片销售额的推升力量，尚未像云端科技、5G 通讯一样获得大家重视。
（编辑：郭璇）
