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一、投资要点
1.中芯国际(00981)Q4业绩总体超预期。2019年第四季度实现营业收入8.39亿美元，相比去年同期7.88亿美元增长6.6%。环比提升2.8%，去除Avezzano 200nm 晶圆厂营收贡献的影响，同比提升4.6%。环比涨幅达13.8个百分点。四季度实现毛利1.99亿美元，同比提升17.4%，环比增长48.7%，整体毛利率23.8%，比去年同期的17.0%提升接近7个百分点。CMOS图像传感器、电源IC、指纹，蓝牙和专用存储平台强势增长，收入在2019年第四季度环比增长5％，同比增长11％。
2019全年实现营业收入31.2亿美元，同比略微下降0.51%，实现毛利6.42亿美元，整体毛利率为20.6%，去年同期为22.2%。实现净利润2.35亿美元，同比提升约75个百分点。2019年资本开支重回增长，全面资本开支为18.84亿美元，同比扩张2.84%。
2.Q4营收国内客户占比提升至65%，国产化趋势继续加强。公司在中国区营收四季度占比65%，环比增长11%，同比增长21%，国产化趋势进一步增强。北美收入占比则连续第三个季度下滑，较Q3下降了2.5 pcts。
3.14nm开始贡献营收，12nm开始客户导入。14nm工艺19Q4创造营收约769万美元，占总营收的1%，预计营收将在今年稳步上升，产能也将会随着中芯南方12英寸厂产能爬坡而增长；中芯国际12nm工艺也已经进入了客户导入阶段，2019年年底有几个客户已经进行了流片；下一代N+1工艺与14nm相比，性能将有20%的提升，功耗降低57%，逻辑面积缩小63%，SoC面积减少55%，N+1新平台已开始有客户导入，证明公司研发投入转换率加快提高；公司55/65 nm制程占比再次提升，环比增长8％，同比增长41％。
4.2020Q1业绩指引超预期，启动新一轮资本开支。2020Q2公司整体营业收入预计为8.39~8.56亿美元，环比增加0%~2%，毛利率预计介于21%~23%。2020年公司启动新一轮资本开支，预计全年晶圆代工厂资本支出约31亿美元，其中20亿美元用于上海300mm fab，5亿美元用于北京的300mm fab的设备和设施建设。
二、经营情况
1.2019Q4经营情况
2019年第四季度公司实现营业收入8.39亿美元，相比去年同期7.88亿美元增长6.6%。环比提升2.8%，去除Avezzano 200nm 晶圆厂营收贡献的影响，同比提升4.6%，环比涨幅达13.8个百分点。第四季度实现毛利1.99亿美元，同比提升17.4%，环比增长48.7%，整体毛利率23.8%，比去年同期的17.0%提升接近6个百分点。第四季度实现净利润0.89亿美元，环比下降22.93，净利率为8.31%，与前期基本持平。
产能情况，19Q4公司8英寸约当晶圆整体产能为44.85万片/月，较上季度增加4650片每月，较去年同期下降了34075片/月。中芯国际预计2020年底，14nm产能将能够达到目前的3~5倍，最高达15000片每月。
产能利用率情况，19Q4整体产能利用率达98.8%，相比19Q3提升1.8pcts，同比提升近9个百分点，达到近2年来的最高水平。
19Q4公司晶圆出货量共计133.94万片，相对应上季度为131.5443万片，较去年同期增加了11.625万片，其中上海200mm fab出货量最大，达11.5万片。
2.2019年经营情况
2019全年实现营业收入31.2亿美元，同比略微下降0.51%，实现毛利6.42亿美元，整体毛利率为20.6%，去年同期为22.2%。实现净利润2.35亿美元，同比提升约75个百分点。2019年资本开支重回增长，全面资本开支为18.84亿美元，同比扩张2.84%。
3.分部门经营情况
分部门来看，2019年第四季度，占营收比重最大的业务在通信端，达48.9%，但相比Q3微降1.7个百分点，消费级营收占比环比提升3.2 pcts，占比提升至38.1%。
分地区来看，公司在中国区营收四季度占比65%，环比增长11%，同比增长21%，国产化趋势进一步增强。北美收入占比则连续第三个季度下滑，较Q3下降了2.5 pcts。
按工艺制成来分，2019年第四季度公司0.15/0.18μm工艺占总体营业收入最大比重达35%，其次55/65nm工艺占比31%，40/55nm占比16.2%，较先进的28nm工艺贡献0.42亿美元收入，占比提升至5%。2019年10月公司14nm工艺正式量产后开始为公司贡献收入，19Q4创造营收约769万美元，占总营收的1%。
三、业绩展望
1.2020Q1公司整体营业收入预计为8.39~8.56亿美元，环比增加0%~2%，毛利率预计介于21%~23%。
2. 营运费用（Non-GAAP）范围为2.94-3亿美元；控股子公司的非控股权益范围为-1700~-1900万美元(亏损由非控股权益承担)。
3.2020年公司启动新一轮资本开支：预计全年晶圆代工厂资本支出约31亿美元，其中20亿美元用于主要用于上海300mm fab和5亿美元用于北京的300mm fab的设备和设施建设。
4.2020年展望：物联网、5G智能消费、人工智能和汽车驱动着2020年代工行业的增长，目标2020年的年增长率保持在10％。毛利率目标20%。
四、会议纪要
高永刚，执行副总裁兼首席财务官
首先，我将重点介绍我们2019年全年的审计结果，这些结果是基于我们审核了2019年的季度业绩。我将总结第四季度的业绩，并给出2020年第一季度指南。2019年的收入为31.2亿，而2018年为33.6亿，主要是由于我们LFoundry的存在。如果不包括一次性许可证收入和来自我们LFoundry的影响。2019年收入与2018年相比略有增长。2019年的毛利率为21％，而2018年为22％。不包括一次性许可证收入和LFoundry的影响存在，2019年的毛利率为21.5％，2018年占19.1％。
中芯国际在2019年应占期间的利润为2.35亿美元，而2018年为1.34亿美元。EBITDA与2018年的11.6亿相比，2018-2019年达到了创纪录的13.7亿。在2019年第四季度，我们的收入为8.39亿美元，环比增长2.8％，主要是因为您在硅片中看到的增长。如果不计LFoundry的收入，我们的收入环比增长4.6％。毛利率为环比增长23.8％，主要是由于利用率的提高。非国际财务报告准则的营业费用为2.48亿美元，低于指导范围，主要是由于控制了研发费用。
资产负债表。第四季度末留存现金，包括金融资产和受限制的现金接近46亿。权益总债务为39％，权益净债务为负6％。在现金流量方面，我们在第四季度从经营活动中产生了3.45亿美元的现金。
2020年第一季度展望。我们的收入将环比增长0％至2％。毛利率预计将在21％至23％之间，这主要是由于此期间的制造成本增加所致。非国际财务报告准则的运营费用预计在2.94亿美元至3亿美元之间。多数股权的子公司的非控股权益预计在-7000万美元至-1900万美元之间。中芯国际的债务由非控股利益承担。
2020年业务资本支出计划约为31亿美元，主要用于设备和在我们拥有多数的上海12英寸晶圆厂中的工厂，计划用于非代工业务的2020年资本支出为约6000万美元，主要用于员工居住区的建设。
我们的2020年D＆A计划约为14亿美元。我们的毛利率目标仍然维持在20％左右，我们目标是将我们的2020年EBIT利润率保持在40左右的百分比。
赵海军，首席执行官
回顾一下，2019年是不平凡的一年，正如您可能会看到的让步一样，这是一种与不断变化的市场保持一致的策略，在我们为下一阶段的增长做准备时，我们相信2020年是开始中芯国际进入新阶段，因为我们在技术开发上的努力现在正在转化为生产和收入。
进入2020年，我们很高兴看到积极的势头和强劲的订单。尽管新的一年笼罩着中国中部不断发展的健康问题，但对于许多创新的人来说还是如此。中芯国际已汇总捐款以支持湖北省的卫生服务。同时，随着我们的工厂继续全面运转，公司已采取措施保障员工的健康和安全。谨慎起见，中芯国际的晶圆厂运营并未受到影响，仍在正常运行。根据当前客户的反馈，我们对健康的增长保持乐观。
2019年全年
总收入2020年的收入为31.2亿美元，而2018年为33.6亿美元，这是因为我们专注于为即将到来的增长，准备公司的技术和意大利的业务。我们最初将2019年全年毛利率的目标定在10~20％，而21％的结果是由于更好的产品组合，利用率和成本控制。由于2019年有限的晶圆厂扩张，利用率高，同时中芯国际利润同比增长75％。从一年前的2018年的1.341亿美元增至2019年的2.347亿美元。我们的2019年EBITDA达到14亿美元的历史新高，EBITDA利润率为44％。
2019年第四季度
同样由于利用率提高的结果，降低了成本和费用，我们的第四季度收入和毛利率良好。2019年第四季度的报告毛利率为23.8％，而去年第三季度为20.8％，而去年同期为2018年第四季度的17％。截至目前，产量利用率已攀升至99％。第四季度的整体晶圆出货量环比增长2％，同比增长10％。从地区角度来看，由于收入相对于成本的增长更多，我们第四季度归属于中芯国际的利润为8870万美元，而去年第四季度为2650万美元。
随着我们努力提供扩展的技术组成部分以及解决不断增长的市场需求的解决方案，IC在中国生态系统中的地位似乎越来越高。我们很高兴看到现有客户和新客户都在增长。同时，我们的目标是服务国际市场，同时具有接近最大到最大IC市场的主要优势，美国和欧洲的收入贡献环比下降，因为我们节省了部分业务欧洲地区的销售收入增长。然而，来自欧亚大陆客户的收入同比增长了27％。
成熟的节点技术、先进技术进展
现在来解决我们成熟的节点技术。我很高兴看到成熟技术平台上的IFRS取得了回报，因为我们看到成熟的晶圆厂充分利用了定价质量改进和良好的业绩记录。我们在成熟技术上的战略继续是为特定平台提供两种一流的技术，以保持健康的利润率，同时增加价值。我相信我们与战略客户合作伙伴关系为长期健康奠定了坚实的基础。在最近的几个季度中，我们看到CMOS图像传感器，电源AC指纹，蓝牙和专用存储平台的增长势头。这些设备应用程序的收入在2019年第四季度环比增长5％，同比增长11％。
展望未来，我们看到与客户的这些平台合作伙伴关系在这一年为坚实的基础网络提供了稳定的基础。通过技术我们知道第四季度的大部分增长来自65和55节点，因为65nm和55nm环比增长8％，同比增长41％。由于用于物联网和消费者相关应用的连接性，应用处理器，闪存和CMOS图像传感器，这些增长幅度更大。
现在我们的先进技术已成为SMIC业务战略的重要组成部分。以前，中芯国际主要依靠成熟的节点来增加收入。但是，在这一新阶段，中芯国际将重点放在IFRS上，并且未来几年，将会有越来越多的收入增长来自于知名技术，该收入将在未来几年内成为众所周知的技术。我们很高兴看到14纳米已从开发阶段转入生产阶段，我已开始为我们的收入做出贡献，在2019年第四季度达到1％的晶片单元收入。我们在此节点上吸引了众多客户，我们将在今年看到产量和收入。
产量计划
上海新的晶圆厂的产能逐步稳定增长，并且有可能达到高峰，尤其是在今年下半年。考虑到这一点，在后端加载的扩展中，我们预计14纳米的收入贡献将在年内缓慢增长，并在年底增加。关于扩展，我们重复谨慎的计划并与客户保持紧密联系的承诺。同时，我们的团队正在开发正在进行中的FinFET产品，并与国内外客户紧密合作。强大的客户合作伙伴关系使我们感到鼓舞，因为我们在技术方面拥有高品质，并且具有多种用途。 14纳米应用包括高端消费者，高性能计算，媒体应用，应用处理器，人工智能和汽车。
为了解决我们在这方面取得的进展，我们正在密切与客户联系，以参与即将在今年晚些时候获得资格的项目。我们看到了解决各种与消费者相关的应用程序的机会，从应用程序处理器到移动电话，电视和变量的连接。同时，我们继续进行有关N + 1以外的的研究和开发活动。随着我们的发展，从战略上扩展我们的目标市场，以服务不断增长的客户规格。我们还通过强大的IP库为我们的客户开发全面的解决方案，以及为FinFET 节点开发先进的掩模。
我现在将谈谈我们的产能扩张。当我们进入扩展阶段以应对先进技术市场时，我们还必须增加支出。我们正在增加投资能力，以应对FinFET技术的新增长。2020年的晶圆制造厂资本支出为31亿美元，其中20亿美元将用于我们新的先进晶圆厂设施和设备。中芯国际通过谨慎地将客户需求与公司的盈利能力相结合，保持了良好的扩张性。中芯国际计划根据客户需求，今年将FinFET生产设备转移到新的晶圆厂中。
2020年的初步展望
现在就我们的2020年前景提供一些见解。在第四季度我们已经利用99%的产能，也在一定程度上限制我们的增长，使我们能够增加生产能力，提高效率。我们的目标是将2020年第四季度的收入提高至2％ ，与去年第四季度相比，同比增长25％至28％。
如前所述，我们对2020年的业务增长持乐观态度。这种乐观情绪是由整体市场趋势以及我们成功开发新技术所推动的，这些新技术将投入生产并带来新的增量收入以及我们现有平台技术的强劲需求。由于最近几个季度我们增加了新客户和新应用程序。同时，鉴于我们目前的前景，目前的物联网5G智能消费人工智能和汽车驱动着2020年代工行业的增长，我们的目标是2020年的年增长率保持在10％。我们还致力于保持毛利率和20％的目标可持续盈利能力。
总而言之，正如我的团队已在准备技术平台和进行高级节点开发方面所执行的工作一样，从而促使中芯国际在投资方面目前处于新的增长阶段，我们的目标是与全球保持一致的扩张。与客户建立良好的信任关系，我们的目标是成为中国的首选，并提供一系列的代工服务。我们有信心通过专注的IFRS产品稳步攀升，成为代工市场的供应商。由于中芯国际正受益于中国不断扩大的市场，随着客户能力的提高，中芯国际也在加快发展，以服务这些客户。
与此同时，我们认为当前的事件将产生短期影响。展望未来，中国将继续扩大其在半导体行业中的作用，消费者需求将再次回升。我们感谢您一直以来的支持代工市场。由于中芯国际正受益于中国不断扩大的市场，随着客户能力的提高，中芯国际也在加快发展，以服务这些客户。与此同时，我们认为当前的事件将产生短期影响。展望未来，中国将继续扩大其在半导体行业中的作用，消费者需求将再次回升。我们感谢您一直以来的支持
Q&A
Q: 现在我想问的是关于资本支出的问题，现在的利用率非常高，支出将有助于增加产量。所以你能谈谈两者FinFET，您计划在第一阶段以多快的速度从3,000增长到15,000。然后对于8英寸和成熟12英寸即将满负荷运行，您计划增加晶圆厂产能的计划是什么，以及您何时能够提高晶圆厂产能，认为它可以开始增加收入？
A: 我将介绍FinFET部分。好的。作为原始品牌，我们的FinFET产能安装，这意味着晶圆开始从三月的4,000，七月的9,000，到十二月的15,000。然后，对于成熟的8英寸晶圆片，我们将在天津、上海和深圳工厂增加3万片8英寸晶圆片的产能，我们还将在北京工厂增加2万片12英寸晶圆片的产能。因为您现在正在最大程度地减少出货量，而这种情况将发生在第三季度和第四季度。
Q: 所以第三季度，第四季度，这是否意味着你已经安装了相应的产量，你可以从中获得收益，或者你有足够的时间来获得收益。我只是想看看你在下半年的收入是否会受到产能的限制，或者这实际上也会有所贡献？
A: 是的，我们将看到第三季度的收入贡献，然后可能是提到的将在第四季度打满。
Q: 我想问的第二个问题是关于先进技术的两个部分。 我认为在FinFET上，您全年的表现都很好。我猜，谈论一下第一波中哪些应用程序即将出现。也许您可以说是这种影响，即您将毛利率引导至20％，例如折旧带来的利润，还是14nm的摊薄收益仍在扩大，而第二部分是N + 1，只是想知道是否可以通过，我想您提到了生产情况，是否可以就预期的产量增加的时间以及N +1与7nm的比较多谈一点？像是和TSMC所产生的纳米级，如果它进入了这个范围，或者仍然更像是第8个Flash 10纳米级，那就很好奇它在应用中的堆积方式。如果你能解决？
A: FinFET生产产品的第一波浪潮，包括基于低端的支出以及消费者的一些所有订单，并且将持续到连接之后的一年。我有适用于14nm的连接产品，而我们的14nm中的扩展是12nm，我们将看到更多的信息，包括应用程序以及移动IP和媒体，这种应用程序，仅第一波和第二波，分别为14和12纳米，就N+1而言，我们的NTO仅在去年第四季度。因此，目前处于验证阶段的客户阶段，我们预计第四季度产量会有限。关于您的最后一个问题是N+1，实际上我们指的是14纳米N+1的定义。好的。而我们的14纳米，如果我们比较14纳米和N+1，则性能提高了20％，功率降低了57％，逻辑误差降低了63％，SOC误差降低了55％ 。因此，N+1与所谓的7纳米实际上在功率和稳定性方面非常相似，唯一的区别是性能，即N+ 1的性能，即提高了约20％，但对于市场基准的可能约为35％。因此，这是唯一的差距。因此，就功率和稳定性而言，您可以将其称非常接近7，而就性能而言，它实际上要比7差。这就是定义，因此，我们将N+1作为目标是低成本的应用，可以从7纳米减小10左右。因此，这是一个非常特殊的应用程序。我希望我回答了你。
Q:我唯一要注意的是14nm，随着这一年的增长，是您指导20的利润率的因素，或者我想也许与折旧相结合。
A: 如您所知，现在FinFET非常高，投资大约在1.5亿至2.5亿之间。因此，这就是为什么您会看到我们的产量提升非常谨慎的原因，我们必须平衡客户需求和允许的部分约束，并最大程度地降低毛利率影响。就折旧而言，因为我们的折旧被定义为超过3,000的晶圆产量六个月后。所以按照这个定义。毛利率的影响大约在2020年左右。
Q: 中美之间的贸易平衡一直是人们最关注的问题，因此，贸易问题（大团圆结局和中国可能不得不从美国购买更多的半导体），鉴于最近的一些发展，您预见到对中芯国际的影响如何？台积电（TSMC）出售的理由，从理论上讲，如果有金钱和管理方面的公开成本许可诉讼，他们可以自由地做台积电所做的任何事情。如果结局不那么令人满意，那么我想中国，本地客户必须从中芯国际这样的本地代工厂采购更多产品，这可能会使中芯国际受益，中芯国际可以提出能力，技术安排一切。因此，在这个十字路口，您对长期战略有何想法？
A: 顾名思义，中芯国际基本上就是国际制造业，我们的目标是在海外和国内收入之间取得50-50的平衡。目前，由于您刚才提到的情况，我们在美国的收入已从两年前的50％下降到去年第四季度的22％。而且，那确实给我们带来了挑战。我们需要找到一种方法来扩大我们的海外业务范围。但是，对半导体IC的总体需求仍然存在，并且可能逐年增加。因此，必须有来自其他地方的采购商或年生产商，并且您会看到，中芯国际的收入处于增长期，这意味着必须进行替换，如果美国的一位客户无法提供产品，则必须成为生产它的另一个客户，以弥补这一缺失。与中芯国际只是尝试两种，一方面一侧我们将继续尽最大努力寻找客户和市场，从海外和美国。同时，如果是客户缺少同类产品，则因为我们已经在同类产品生产中拥有经验和技术，因此我们可以进行替换。
因此，我们要说直接回答您的问题。中芯国际将保持我们成为国际公司的战略，并开拓海外市场和客户。同时，我们真的非常努力地进行细分市场，一旦我们成为欧洲，中东和非洲地区的前两名或前三名，细分市场就得到了美国客户，欧洲客户，亚洲客户的支持对于细分市场，我们可以保持我们的市场份额，例如针对此类细分市场的CMOS图像传感器，BCD模拟，低功耗，专用存储器和MCU，整体需求每年都在增长。但是只要中芯在用户市场细分中拥有市场份额，我们就可以确保我们将继续以这种方式增长。
刚才您提到的第二件事是，在目前这一诉讼开始之际，许多公司正在努力工作-这可能会产生影响-我们非常密切地监视事态发展，这一刻我们可以做的相对较小，我们只是扩展了技术平台，以确保能够为客户提供更多不同的口味。给客户的大多数解决方案。因此，我们相信短期，中期。我们可以从中获得相对于革命性市场份额的市场份额。
Q: 考虑到您刚刚提供的前景以及该技术的最新期望，我的第二个问题与您的预测有关，在此最新前景下，您对未来所做的贡献混合在一起，如果没有R&DA，你对EBIT的期望是什么，可能会在2021年以及何时发生？
A: 2019年政府在研发方面的支持约为2亿美元。2020年会更多一些，因为要接项目的项目更多。同样，随着折旧和摊销费用的增长，我们认为未来几年的EBITDA将会增长。
Q: 14 纳米已在2019年第四季度贡献了1％。因此，我们是否会看到14纳米的增长催化剂还是其他的增长催化剂？
A: 基本上，我们应该在第四季度这样说，因为我的团队在会议上的利用率一直在99％的水平，而剩下的1个百分点用于研发。第四季度的利用率高于第三季度的利用率。
Q: 在成熟的节点上，我知道你现在调整99％，我想知道您是否还有更多空间将额外的28转换为50和65？因此，随着时间的推移，产量会有所增加。
A: 对于28纳米技术已经建立了产量-可转换与40纳米除了高K金属门，所以为了保持我们的盈利能力和毛利率我们要建立的产能，这是我们的方式。我们将限制总容量运行28纳米，因为运行20纳米高k金属门的成本已经，市场供过于求的情况。所以你的问题是关于28纳米的产量-可与35和55互换，答案是肯定的。因此，晶圆厂每月生产超过10万片晶圆。这些容量是可互换的，可以根据战略客户的配置相互支持，我们可以调整28纳米的容量和55纳米的容量。
Q： 所以你能告诉我，如果我们需要55或65更多的产能，还有多少可以转换?
A: 20,000个晶圆。我们每月将增加20,000个12英寸晶圆。这是一个很棒的利润。这意味着我们将在第三季度进行转换。我们在55纳米的转换能力上还有更多，在第四季度我们将对产能进行全面转换。
Q: N+1节点。您能否在时序方面给我们更多一点细节呢？就您认为此节点何时投放市场而言，我们的风险生产。
A: N+1节点，第一个NTO是去年第四季度。仍在客户产品验证和资格阶段，预计第四季度产量会有限。
Q: 现在的第二个问题是，该公司是否以99％的利用率运行。是否有可能公司是否会超负荷生产，比如说要实现100％以上的利用率？
A: 从理论上讲，利用率短期可以超过100%，但长期运行不会超过100％。例如，如果瓶颈为100，而其他机器的瓶颈将超过100，则您可以在fab内运行更多的晶圆，然后在那里等待，直到获得一台新机器为止。如果遇到瓶颈，而您突然打开了这个瓶颈门，那么整个晶圆厂的运行率超过100％。这是一个过程，另一个短期-有时您可以这样做，并且可以拉伸瓶颈机器并运行超过100％的计算容量总的来说，您不能长时间运行它，因为早晚需要执行必要的停止操作，您需要做很多事情。
因此，例如对于SMIC，我们正在运行多个产品，而每个产品都在小批量运行，并且基于从一个产品到另一个产品的转移时间，并且肯定要花费大量时间进行双重检查和鉴定。但是，如果您运行的是单一产品，单一级别，则可以运行更多数量的晶圆扫描仪，但这只是短期的冒险类型-承担风险的类型。
SMIC的规则是，如果您可以连续以某个级别运行，则该级别将立即成为我们的能力。因此，我们的能力（数量）是根据能力建设能力而定的，因此我们每月进行一次调整。因此，如果上个月您正在运行100％，那么下个月就不会变得100％。
Q: 您提到您正在开发超越N+1的平台，因此，相当接近台积电和三星的7nm,所以，是您要转向EUV 还是当前的N+1的升级版？对于CapEx，您将在此SMIC South上花费20亿之后，这些当前的14和12还是包括N+1的一部分。谢谢。
A: 让我尝试解决您的两个问题，第一个问题我之前已经说过关于N+1定义和超出N+1的范围。N+2和N+1只是性能差异和费用差异，在功率方面、稳定性两者非常相似。
就是这样N+1和N+2之间的差异，你会问关于重用EUV的问题，此时此刻对于N+1和N+2，我们不打算使用EUV。当EUV准备就绪时，N+2有几层可以用EUV。中芯南方的资本开支包括12、14、N+1、N+2，不全部是12nm和14nm。
Q: 因此，关于中芯国际的第二个问题，即拥有中芯国际多数股权的中芯北方。因此，由于成熟的节点或对各种应用的需求非常强烈。还有多少空间可以在北京进行产能扩张? 在你花费了5亿之后。如果我没记错我们的资本支出，那么到今年年底您将达到多少产量。谢谢！
A: 北京工厂，所有工厂空间都设计为可容纳120,000个晶圆，从28纳米技术一直到90纳米。 但你知道，产品结构不断变化，如果70000个晶可以转移去做28纳米片，就需要很多很多空间, 且受限于28纳米的产量，我们可以将其转换能力计算约12万片以上晶片, 今年年底达到运行总产量为128,000个晶片。
(编辑：李国坚)
