本文来自“硅谷分析狮”。
据媒体报道称，半导体供应链业者透露，在今年之初，苹果公司(AAPL.US)已释出初步的iOS移动设备应用处理器(AP)预估需求，A14处理器总产量将比A13高出约50%到60%，甚至更高，这是因为iPhone 12至少有4款机型要使用（苹果备货足够多）。
报道中提到，晶圆代工厂台积电(TSM.US)5nm进展顺利，这也让苹果将A14处理器所有的订单包给了台积电，预计他们已经包下了台积电5nm工艺2/3的产能，而按照现在的进展，A14处理器将在今年6月份开始量产。
此外，消息人士还透露，苹果今年晚些时候发布的iPhone 12系列，将搭载A14处理器，其基于台积电5nm工艺，这将会大幅提高手机的性能，并有望比肩15英寸MacBook Pro笔记本电脑，其中GPU中更多的晶体管和传闻的6GB RAM可以使游戏性能提高约50%。除了性能提升外，A14芯片在神经引擎方面会有更大的进步，预计A14机器学习的速度至少是A13的两倍。
事实上，台积电早已完成了5nm工艺的试产，目前良率已经爬升到50%（这个表现比7nm工艺发展初期要好），初期月产能5万片，随后将逐步增加到7~8万片。
按照台积电官方数据，相较于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。
根据台积电的规划，5nm工艺首先在南科Fab 18工厂一期量产，明年Q3机电室产能达到5.5万片晶圆/月，Fab 18工厂的二期工程也规划了5.5万片晶圆/月的产能，预计在2021年上半年准备就绪。
从产业链和分析师郭明錤陆续送出的报告，2020年对于苹果来说，将是有史以来推出新iPhone最多的一年，至少会有5款新机推出，其中单单5G机型就会有4款，这也表明了他们想要跟安卓厂商竞争到底的态度。
汇总目前的情况来看，2020款全新的5G版iPhone中，5.4英寸和6.1英寸版本提供后置双摄，而另外一个6.1英寸和6.7英寸版本，则是后置三摄，并且还有ToF镜头（其实就是后置四摄镜头，苹果引入ToF的最大目的是增强产品的AR性能）。
5G新机中都会搭载高通骁龙X55基带，苹果会根据不同国家发售仅支持Sub-6G或支持Sub-6G+mmWave的机型（软件层面关闭Sub-6G iPhone机型5G功能），这样是为了降低采购高通骁龙X55成本。
(编辑：李国坚)
