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全球晶圆代工龙头台积电(TSM.US)董事会决议，将发行上限约 20 亿美元的无担保公司债，这是台积电近 5 年来首次对外发债募资。台积电表示，这次发债主要是支应扩产和污染防治相关支出的资金需求。
台积电近年来一路在 7nm、5nm 高端制程的研发和量产速度上摘下桂冠，不但超越英特尔，更是甩开三星的紧密缠斗，3nm 也会是全球领先量产的半导体厂，靠的就是每年的资本支出银弹攻势。
台积电每年研发费用和资本支出皆维持高档，但很少对外募资借款，这次董事会通过将发行不超过 20 亿美元的无担保公司债，算是台积电近 5 年来首次对外发债。
市场多数解读，目前资本市场的资金宽松，发债成本非常低，加上台积电在 2019 年开始实施新的股利政策，由每年分派一次，变成每一季分派一次现金股利，而这次的发债可以支应每季因为配息而流失的现金，资金运用可更为充裕弹性。
台积电上一次大规模发债是在 2013 年，宣布发行 15 亿美元的海外公司债，基于当时扩充产能规模的高资本支出需求，以及同样是低利率环境有利于发行债券。
观察台积电历年来的资本支出变化，也是在进入 2013 年，开始展现强劲的扩张企图心，资本支出朝百亿美元迈进。
从台积电近 10 年来的资本支出动态来看，2010 年~2012 年的资本支出都还不及百亿美元，分别为 2010 年 59 亿美元、2011 年 73 亿美元、2012 年 60 亿美元。
2013 年的资本支出接近百亿美元，之后 2014 年～2018 年的资本支出分别为 95 亿、81 亿、102 亿、109 亿、105 亿美元，2019 年更是一路上修至 150 亿~160 亿美元，展望 2020 年资本支出也是维持高档。
台积电在 7nm 制程上，遇到三星强劲下战帖，最后仍是光荣胜出，且拿下市场上绝多数的客户订单，5nm 更将在 2020 年上半开始量产，市场估计月产能从初期的 4 万~5 万片，逐步提升至 7 万~8 万片。
台积电 5nm 制程的三大客户为苹果 A14 处理器、海思麒麟 1000 处理器，以及预计在 2021 年量产的超微 Zen4 架构 Ryzen 处理器，从生产时程来看，苹果(AAPL.US) A14 将包下台积电 5nm 最大数量，其次是海思，再来才是 AMD(AMD.US)。
根据台积电在 IEDM 会议上公布，5nm 制程将分为 N5 和 N5P 两个版本。其中，N5 相较于目前量产的 7nm(N7)性能再提升 15%、功耗降低 30%，而 N5P 制程则将在 N5 的基础上，再将性能提升 7%、功耗再减少 15%。
再者，台积电的 5nm 极紫外光刻技术 EUV 也提升到 10 多个光刻层，电晶体密度增加 84%，因此，以 7nm 每平方公厘 9,627 万个电晶体计算，5nm 会是每平方公厘有 1.771 亿个电晶体。
同时，台积电也加紧进入 3nm 制程技术的研发，预计 2022 年进入 3nm 生产，这个时程和三星 3nm 制程的节奏相当，仍是领先英特尔预计 2023 年量产 5nm 的时程、2025 年进入 3nm 世代的蓝图进度。
可以看出，目前正值台积电踩紧油门冲刺 5nm 制程量产、3nm 研发的关键时刻，顺势发债 20 亿美元，获得充足银弹后，将有更利于高端技术的研发和量产进度，持续拉开与竞争对手之间的差距，维持全球龙头地位。
再者，台积电董事会也通过将增加一席独立董事，由台达电董事长海英俊出任，强化公司治理，届时董事席次将由 9 席增至 10 席，独董由 5 席增至 6 席。
（编辑：郭璇）
