本文源自微信公众号“学恒的海外观察”。
半导体制造(代工)是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈
半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈。电脑CPU、手机SOC/基带等高端芯片，国内已经有替代，虽然性能与国际巨头产品有差距，但是至少可以“将就着用”。而半导体制造是处于“0~1”的突破过程中。假如海外半导体代工厂不给中国大陆设计公司代工，那么中国的半导体产业将会受到很严重影响。
半导体制造(代工)厂三大指标
一是先进制程达到多少纳米。工艺制程反应半导体制造技术先进性，目前能够量产的最先进工艺是台积电(TSM.US)的5nm，国内半导体代工厂最新先进的是中芯国际的14nm。此处的14nm、5nm是指芯片内部的晶体管的栅长，通俗讲就是芯片内部的最小线宽。一般情况下，工艺制程越先进，芯片的性能越高，特别是数字电路。
二是看晶圆尺寸。生产功率半导体主要使用6英寸和8英寸硅片，微控制器使用8英寸硅片，逻辑芯片和存储芯片则需要12英寸硅片，因此随着半导体技术的发展和市场需求的变化，目前硅片正向大尺寸趋势发展。
三是看产能。一般情况下，半导体制造厂商不会轻易扩产，产能在1年左右的短期内是稳定的，当半导体景气度来临，产能决定公司的收入。截至2019年Q3，全球主要半导体代工厂产能排名：台积电、联电(UMC.US)、中芯国际(00981)、世界先进、华虹半导体(01347)。
工艺制程不是越先进越好
一是上游IC设计费用越来越高。
二是工艺逼近极限，中游投资增加但边际效果下降。
三是客户从代工厂稳定性可靠性考虑。技术路线符合客户需求——客户希望代工厂的投入、发展方向符合客户技术发展方向;对现有工艺差异化技术需求。
扩大客户投资价值——客户希望从每一代技术中获得更多价值，充分利用设计每个技术节点所需的大量投资。
财务稳健确保供应——客户希望代工厂的财务稳健，以满足未来十年芯片生产需求。
半导体代工增速超半导体行业增速
2013~2019年，全球半导体增长34%，而Fabless需求(对应代工厂收入)增加83%。
投资建议
我们认为，市场对芯片设计、半导体设备的认识已经很充分。而对半导体制造环节认识不够。同时，再加上半导体制造研究的高壁垒，导致资本市场对半导体制造是被动型忽视的。
2020年是半导体制造的大年，我们继续推荐中芯国际、华虹半导体。
制造(代工)是半导体产业的重点
半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈，电脑CPU、手机SOC/基带等高端芯片，国内已经有替代，虽然性能与国际巨头产品有差距，但是至少可以“将就着用”。
而半导体制造是处于“0~1”的突破过程中，假如海外半导体代工厂不给中国大陆设计公司代工，那么中国的半导体产业将会受到很严重影响。
本文主要讲半导体制造，涉及到半导体产业链有硅、代工厂。
硅片产业链
硅是极为常见的一种元素，广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。
按照工艺类型，半导体硅片可分为抛光片、外延片和以SOI硅片为代表的高端硅基材料。
一般而言，8寸以下的集成电路产线用抛光片，45nm及以下线宽的12寸晶圆用外延片，SOI是一种新型工艺。
l 抛光片是应用范围最广泛，用量最大、最基础的产品，其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。抛光片去除了表面残留的损伤层，实现了硅片表面的平坦化，可用于制作存储芯片、功率器件及外延片的衬底材料。
l 外延片是在抛光片衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层;在外延层上注入基区、发射区等等。因为，在双极型器件和集成电路中，为了减小集电极串联电阻，以降低饱和压降与功耗。可用于通用处理器芯片、图形处理器芯片、二极管、IGBT功率器件的制造;
l SOI硅片能够减少寄生电容和漏电现象，消除闩锁效应。在MOSFET及其集成电路中，主要是为了降低导通压降与功耗，有时是为了隔离的需要。在CMOS-IC芯片中，比较多地倾向于采用SOI衬底片，主要是为了减弱或者避免闩锁效应，同时也可以抑制短沟道效应，这对于ULSI具有重要的意义，被用于射频前端芯片、功率器件、汽车电子等领域。
绝缘体上硅还用于航天电子、导弹等武器系统的控制和卫星电子系统的新型硅材料，实现了CMOS和双极电路的全介质隔离，具有无闭锁、高速、低功耗、高封装密度、抗辐射、耐高温(300度)优点。
硅片制造工序为：拉晶—切片—磨片—倒角—刻蚀—抛光—清洗—检测，其中拉晶、抛光和检测为硅片制造核心环节。
半导体制造商在合格的硅片上刻电路(半导体制造)，制造完备后再封装测试。
上游硅片市场规模
2018年全球硅片出货面积达127.3亿平方英寸，同比2017年增长7.81%。
2018年全球硅片销售金额为114亿美(其中中国大陆半导体硅片9.96亿美元)，同比2017年增长30.65%，其中每平方英寸单价为0.89美元，较2017年增长21%。
2016~2018全球半导体硅片市场销售规模CAGR达25.75%。
五大硅片厂垄断市场
全球半导体硅片市场主要集中在几家大企业，行业集中度高，技术壁垒较高。2018前5大硅片厂商合计95%市场份额，行业前五名企业的市场份额分别为：日本信越化学市场份额28%，日本SUMCO市场份额25%，德国Siltronic市场份额14%，中国台湾环球晶圆市场份额为14%，韩国SKSiltron市场份额占比为11%，法国Soitec为4%。
半导体代工厂的三大指标
一是先进制程达到多少纳米
工艺制程反应半导体制造技术先进性，目前能够量产的最先进工艺是台积电的5nm，国内半导体代工厂最新先进的是中芯国际的14nm。此处的14nm、5nm是指芯片内部的晶体管的栅长，通俗讲就是芯片内部的最小线宽。
一般情况下，工艺制程越先进，芯片的性能越高，特别是数字电路。
从工艺制程组成看，全球40%的半导体代工厂收入来自40nm及以下的先进工艺制程，这个比例将来会提升。
二是晶圆尺寸趋于大硅片
目前，全球主要晶圆尺寸是6寸、8寸、12寸。
生产功率半导体主要使用6英寸和8英寸硅片，微控制器使用8英寸硅片，逻辑芯片和存储芯片则需要12英寸硅片，因此随着半导体技术的发展和市场需求的变化，目前硅片正向大尺寸趋势发展。
2018年全球12英寸硅片需求平均值要在600-650万片/月，而8英寸硅片需求平均值在550-600万片/月。就技术角度来看，12英寸硅片需求主要被NAND和DRAM所驱动，从市场角度来讲，智能手机的存储量逐渐增长以及对数据传输的依赖，促进了固态硬盘(SSD)对原有机械硬盘(HDD)的替代;传感器在智能手机中的运用也起到了一定的作用。8英寸硅片被更多的运用在了汽车电子领域，如ADAS系统与车载娱乐的普及，加剧了市场对逻辑电路以及高精度元器件的需求，长期来看8英寸硅片也依然有巨大需求。
三是产能决定短期业绩
一般情况下，半导体制造厂商不会轻易扩产，产能在1年左右的短期内是稳定的，当半导体景气度来临，产能决定公司的收入。
截至2019年Q3，全球主要半导体代工厂产能排名：台积电、联电、中芯国际、世界先进、华虹半导体。
工艺制程不是越先进越好
一是上游IC设计费用越来越高。先进制程满足为设备提供了良好的功耗比，但是IC设计费用越来越高，代际设计费用增速也越来越高。例如7nm芯片设计成本超过3亿美元，华为mate20 麒麟980芯片就是用台积电的7nm工艺制程，麒麟980是由超过1000名半导体工程师组成的团队历时3年时间、经历超过5000次的工程验证才成功应用。
IBS的测算要是基于3nm开发出NVIDIA GPU设计成本达15亿美元。从芯片设计经济效益看，7nm是长期存在节点，5nm/3nm的功耗性能面积成本难达到平衡点，除非有超额的出货量来均摊成本。
二是工艺逼近极限，中游投资增加但边际效果下降
14nm之前，每18个月进步一代的制程，性价有50%的提升，14nm之后，趋势就已经逐渐衰微了。
例如，当处理器速度提升1倍，但用户体验到的速度达不到1倍。用户体验是一个完整系统，处理器性能发挥收到内存、系统软件、网络等限制。
工艺尺寸的升级需要光刻系统配合，7nm后光刻系统已经从DUV转向EUV升级，投资成本急剧增加，例如三星7nm产线投资额56亿美元升级Hwaseong的晶圆厂，需要8台EUV，每套EUV系统15亿人民币。
另外，工艺升级晶体管升级也要创新，14nm开创了FinFET，3nm需要GAA经晶体管结构，晶体管级的创新对代工厂的产线来说是彻底的改造。
三是客户从代工厂稳定性可靠性考虑。
技术路线符合客户需求——客户希望代工厂的投入、发展方向符合客户技术发展方向;对现有工艺差异化技术需求。
扩大客户投资价值——客户希望从每一代技术中获得更多价值，充分利用设计每个技术节点所需的大量投资。
财务稳健确保供应——客户希望代工厂的财务稳健，以满足未来十年芯片生产需求。
考虑以上因素，格罗方德、联电都放弃14/12nm以下的开发
先进制程和特殊工艺双向发展
未来半导体工艺发展有两个方向，一是继续追求先进制程小型化，典型代表台积电、三星、英特尔、中芯国际;二是聚焦特色工艺的满足多样化需求，实现人与环境的互动，例如华虹半导体、联电、格罗方德、世界先进。
代工增速超半导体行业整体增速
半导体厂商模式分为只有设计无制造的Fabless模式和有设计有制造的IDM。Fabless、IDM、系统厂商都是代工厂的客户。
2019年中国大陆半导体代工市场规模预计在110亿美元同比增长14.6%。
2019年全球Fabless半导体代工需求为1260亿美元，同比增长13.5%，其中中国市场需求为280亿美元，同比增长21.7%。
DIM厂商产能不足的时候外找代工厂，一些system厂商自己做芯片，例如汇川(变频器)、合肥阳光(电源)、英威腾(变频器)，这些终端系统商为了减低成本，保证供应链，自己设计芯片交给代工厂制造。
半导体代工增速超半导体行业增速，2013~2019年，全球半导体增长34%，而Fabless需求(对应代工厂收入)增加83%。
全球代工厂排名
2019年Q3全球十大晶圆厂排名为：台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际、高塔、华虹、世界先进、力晶、东部高科。
国内代工龙头中芯国际排名第五，市场占有率4.4%。
投资建议
该行认为，市场对芯片设计、半导体设备的认识已经很充分。而对半导体制造环节认识不够。同时，再加上半导体产业研究的高壁垒，导致资本市场对半导体制造是被动型忽视的。2020年是半导体制造的大年，该行继续推荐中芯国际、华虹半导体。
(编辑：宇硕)
