本文来自“快科技”
市场调研机构IHS Markit(INFO.US)的最新报告显示，去年第三季度，华为自研芯片在手机中的使用率有所提高，使得高通(QCOM.US)芯片在华为手机中的占比从24%降至8.6%。报告显示，华为在去年第三季度交付的智能手机中有74.6%使用了自己的麒麟系列，与一年前的68.7%相比有所增加。
IHS Markit智能手机高级分析师Gerrit Schneemann在一份声明中表示：“三星和华为都在采取战略步骤，重新调整其智能手机产品线和供应链，从第三方处理器解决方案转向自主研发的替代方案。每家公司都有自己独特的转变理由。”
IHS Markit表示，华为自研芯片使用率提高的原因是，该公司正在扩大其麒麟芯片的使用范围。以前，该公司的麒麟芯片主要用在旗舰设备上，但现在也用在中端机型上。
IHS Markit表示，高通在华为出货量中所占份额从2018年第三季度的24%降至2019年第三季度的8.6%。相比之下，联发科去年第三季度增加了其在华为手机中的份额，增至16.7%，高于2018年同期的7.3%。
然而，高通和联发科都在努力维持和扩大自己的市场份额。随着小米(01810)、OPPO、vivo等品牌成为这两家公司的主要客户，它们之间的竞争也越来越激烈。
2019年第三季度，高通在全球移动处理器市场占据31%的市场份额，保持第一，联发科紧随其后，占据21%的市场份额，而三星Exynos和华为麒麟分别占有16%和14%的市场份额。
除了华为，三星也增加了自有芯片组在其产品中的使用率，以减少对第三方供应商的依赖。
IHS Markit表示，2019年第三季度，三星在大约80.4%的中档智能手机中使用了其Exynos处理器，高于2018年的64.2%。而在整个智能手机产品线中，有75.4%的智能手机搭载了Exynos处理器，高于2018年同期的61.4%。
报告显示，2019年第三季度，华为和三星的内部芯片组出货量同比增长了超过30%。同期，高通的市场份额下降了16.1%。
(编辑：彭谢辉)
