本文源自“钜亨网”。
苹果(AAPL.US)一向是引领消费性电子风潮的先趋，从最早的iPod开始渐渐取代CD随身听，之后推出的iPhone在智能手机产业大放异彩，直到近几年推出的Apple Watch、AirPods等，都为相关产业掀起一波风潮，也撑起科技产业链的话题与生计。
以下则分别介绍苹果最重要，或是当红的明星产品iPhone、AirPods、Apple Watch“硬件生态圈”。
iPhone
以iPhone 11 pro max为例，利用BOM表格来观察重要零组件的组成及其成本。下表可以看出，偏向上游的芯片族群(处理器、记忆体、基频、射频等等)，陆厂介入比重低，这部份也是技术等级较高的电子零组件，台厂在这部份则是著重在半导体代工，如台积电、稳懋等等。
中、下游零组件部份，如声学模组、镜头模组、连接器、PCB 等等，则很明显可以看到台、陆厂的比重极高。而这部份相对于上游领域，技术性较低，也是劳力更密集的产业群，突显出台、陆厂优势。
Airpods
从苹果Airpods 产业链的上、中、下游来看，上游主要是芯片和IDM厂商，中游部份则是PCB、电池等各种电子零组件，下游主要为整机组装或代工厂。
随着TWS 整体市场快速渗透至日常生活中，为整个产业链带来一波营运成长的新机遇。由于TWS 对便于携带及舒适度的要求更高，再加上其内部空间更小，使得下游的整机组装流程更加复杂，因此对厂商技术要求更高，这也反应在收费上。
TWS 耳机整体来看可以分成充电盒及无线耳机两大部分。充电盒负责耳机电池续航，但充电盒因功能较简单，零组件以无线充电线圈、电源管理、电池及PCB等等为主。
不过，耳机部分则具备功能多，所以设计上更加复杂，除了各类芯片以外，还包括，麦克风、音讯芯片、天线、软板、快闪记忆体等，所以成本比重相对较高。
Apple Watch
最后，以Apple Watch Series 4为例来分析其产业链，其零组件主要集中在主机板的背面。当中苹果的S4-64位元双核处理器与记忆体采用PoP 叠层封装技术。
手表内部各零组件则采用大量防水设计，并大多用螺丝固定内部零件，胶水用量则明显减少。此外，主机板的背面采用SiP 封装，而主机板上的晶片均采用树脂和遮罩做防护，散热方面则使用铜箔与石墨。
综合苹果三大主要产品内容来看，很明显可以看出上游产业链的芯片部份，不论在处理器、电源IC 设计、射频、基频等等，绝大部份都是欧美大厂天下，记忆体则是美、日、韩厂所把持。
由于苹果相对于其它消费性电子品牌厂的品管更为严格，能顺利进入其供应链是对于该公司在相关领域技术能力的一项肯定。因此一旦未来可以在苹果上游供应链中见到陆厂身影，中国“国产替代”离实现就更进一步。（编辑：任白鸽）
