百度(BIDU.US)AI芯片将于明年初量产,由三星代工

19554 12月18日
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孟哲 智通财经资讯编辑

智通财经APP获悉,百度(BIDU.US)和三星电子今天宣布,百度首款人工智能芯片百度昆仑已经完成研发,将于明年年初量产。该芯片基于百度先进的XPU(用于云计算、edge和人工智能的自主神经处理器架构)以及三星的14纳米处理技术及I-Cube TM(Interposer Cube)封装解决方案。

百度昆仑芯片提供每秒512千兆字节的内存带宽,并以150瓦的功率提供每秒260万亿次的操作(TOPS)。此外,新的芯片允许Ernie,一种用于自然语言处理的预训练模型,能以比传统GPU/FPGA加速模型快三倍的速度进行推理。利用该芯片的极限推送计算能力和能效,各种各样的功能将获支持,包括大规模人工智能工作负载,如搜索排名、语音识别、图像处理、自然语言处理、自动驾驶,以及像拨片这样的深度学习平台。

智通了解到,这两家公司之间第一次代工合作,百度将提供先进的人工智能平台,以最大限度地提高人工智能的性能,三星则把其代工业务扩展到涉及云计算和边缘计算的高性能计算(HPC)芯片领域。

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