本文来自“天风证券”。
我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。
回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
电子行业迎来高景气度，半导体制造端产能紧张。
受益电子行业高景气度，国内外晶圆厂稼动率满载，出现产能不足的情况，甚至出现部分厂商将订单外包的情况。以半导体制造龙头台积电（TSM.US）为例，台积电出现产能不足，部分订单将延迟交付，延长时间长达100天。
中国大陆方面，中芯国际（00981）、华虹半导体（01347）、华晶等晶圆厂稼动率满载，收入同比、环比增长。同时，受益上游景气度高企，半导体封测环节迎来高光时刻，国内封测大厂长电、通富微电、华天科技2019Q3收入皆实现同比增长，主要因半导体行业受益下游需求增长;此外，长电、华天和通富微电都宣布扩产计划，预示产业看好半导体行业景气度将持续，封测产业迎来拐点。
下游需求全面向好，5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点。
5G应用明年迎来快速发展，我们预计明年5G智能手机出货量将达到3亿部，5G智能手机单机价值量提升，其中射频前端成长比例最高，有关器件的成本和数量都会得到提升;同时在基站端，基站数量和单个基站成本将会双双上涨，叠加将会带来市场空间的巨大增长。
此外，汽车电子化对半导体的使用才刚开始，且该趋势在中国更加明显，受益领域主要集中在传感器、控制、处理器等方面;5G时代，各物联网终端尚不能直接支持5G，但大部分IoT设备支持wifi，5GCPE有望成为5G时代新的流量入口;此外，5G带动AI的发展，AI进一步牵动摄像头相关技术的进步，手机传感器硅含量显著提升。
看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。
半导体行业成本费用利润率、EBITDA/营业收入2018出现回升，预计未来将继续保持复苏提升趋势。固资累计折旧较为稳定，成本占比上下半年呈锯齿状波动，因此可预计2019H2固资折旧会有所下降。固定资产周转率总体呈现上升，固资管理能力较强。封测板块迎来拐点，业绩开始回升。制造版块企业在2018年遭遇寒冬后，2019年景气度回暖，下游需求拉动各项指标增长。
半导体重资产封测/制造行业内主要公司业绩开始回升，我们看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。
投资建议：看好半导体行业受益下游需求全面向好，景气度持续高企，重点推荐中芯国际、长电科技、环旭电子，北方华创、圣邦股份、卓胜微、北京君正、三安光电、兆易创新、苏试试验(军工)，建议关注耐威科技。
风险提示：5G发展不及预期；宏观经济增速下行从而下游需求疲软
（编辑：孟哲）
