本文来自“中金公司”。
3Q19收入符合预期
华虹半导体（01347）公布2019年三季度收入为2.39亿美元，同比下降0.9%，环比增长 3.9%。毛利率为 31.0%，同比下降 3.0 个百分点，环比持平。收入和毛利率均符合我们先前预期。净利润为 4,520万美元，同比下降 6.4%。公司表示，无锡代工厂已进入量产阶段，目前良品率较好，维持其跑赢行业评级。
发展趋势
明年8英寸厂有望维持高产能利用率。目前8英寸晶圆下游库存已正常消化，客户已开始增加库存，因此华虹的产能利用率回升至 96%左右。我们预计四季度产能利用率将保持在这一水平。但华虹预计 2019 年硅片成本增加 5-6%，投资者担忧这一成本增加可能会影响公司的盈利能力。无锡代工厂正式进入量产阶段。
华虹预计无锡新厂将在四季度贡献500万至600万美元的收入。截至目前，无锡新厂两种产品的良率已经达到90%。管理层指出，无锡新厂主要生产 90 nm eNVM、55 nm eNVM、逻辑芯片、射频和 BCD 产品。我们预计无锡代工厂将在 2020 年贡献 1.6 亿美元的收入，管理层预计该代工厂将在两年后开始盈利。
华虹计划采取集成电路和功率分立器件应用并举的研发策略。管理层表示，公司将转移 BCD 工艺和 SIM 卡业务至 12 寸厂，12 寸DMOS 产品有望于明年一季度面市，IGBT 和 Super-junction 产品有望于明年三季度末或四季度后面市。
盈利预测与估值
我们维持 2019 年的收入预测不变，将 2020 年销售额预测下调 6%至 11 亿美元，主要由于 8 英寸晶圆厂产能扩张慢于预期。同时，我们将 2019 年和 2020 年净利润预测分别下调 11%和 3%至 1.81亿美元和 1.79 亿美元，主要由于无锡代工厂产能放量导致利润率下降，营业费用上升。当前股价对应 0.9 倍 2020 年市净率。我们维持跑赢行业评级和目标价 20.00 港元，较当前股价有 48%的上升空间，对应 1.4 倍 2020 年市净率。
风险
晶圆价格下跌;无锡新厂放量缓慢。
（编辑：孟哲）
