本文来自微信公众号“EBoversea”，作者：付天姿、吴柳燕。
【文章摘要】
3Q业绩符合公司指引，OPEX增加导致净利润下滑
3Q19公司实现营收2.39亿美元，同比下降0.9%，环比上升3.2%，小幅优于公司指引2.38亿。毛利率为31.0%，同比下降3.0个百分点，环比基本持平，与公司指引相吻合。OPEX增加导致净利润环比下降11.0%至44.4亿美元，同比下降12.8%。
产品价格下行+硅片成本上升，导致8寸厂盈利改善不及预期
3Q19晶圆出货量维持同比下降1%，继续环比上升7%，导致产能利用率由2Q19的93%继续回升至97%；然而晶圆ASP继续环比下降3.4%，导致晶圆收入环比增幅有限约3.6%。尽管公司产能利用率有所提升，然而市场变化导致公司核心产品线面临价格下行压力，同时硅片成本显著上升，两相叠加导致公司8寸厂毛利率提升受阻。公司高端功率半导体需求维持紧俏，且受ETC带动MCU业务如期实现回暖，然而智能卡业务继续承压、普通MOSFET需求首次出现回落。
12寸新产能释放形成挤出效应，或短期限制8寸盈利改善
12寸新厂于4Q19正式量产贡献业绩，公司指引4Q19收入2.42亿美元，环比微升1.2%，对应8寸收入环比下降1%；毛利率指引区间在26-28%，12寸折旧对整体毛利率压力开始显现。鉴于12寸新厂新客户新订单上量尚需时日，短期或限制8寸厂盈利改善从而影响整体业绩表现。
估值与评级
鉴于各产品面临价格下行压力、12寸挤出效应导致8寸厂盈利改善不及预期，下调19-21年净利润预测6%/35%/16%至1.70/1.30/1.84亿美元。公司核心产品短期面临价格压力，需等待5G IoT新产品储备放量拉动收入及EBITDA利润端成长；由于12寸新厂折旧及OPEX压力叠加8寸盈利改善不及预期，20年存在净利润继续下滑风险，21年伴随新客户新订单上量有望恢复健康增长，参考历史估值区间0.8-1.9倍PB，给予20年1.0倍PB（对应19倍PE），下调目标价至15元港币，维持“增持”评级。
风险提示：中国区晶圆代工竞争加剧；产品结构改善不及预期。
【附录】
（编辑：张金亮）
