台积电(TSM.US)订单爆满,7nm产能持续紧张

21733 11月4日
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本文来自“工商时报”。

晶圆代工龙头台积电(TSM.US)7纳米产能第四季接单全满,明年上半年同样供不应求,虽然设备业界传出7纳米可能涨价消息,不过几位采用7纳米投片的台积电客户均表示并没有涨价情况。不过业者透露,苹果(AAPL.US)包下了大部分7纳米产能,明年上半年只能等良率提升后减少投片数量,才会有产能释出。

苹果新款iPhone 11销售情况优于预期,A13应用处理器委由台积电以7纳米制程量产,由于苹果早在今年初就预订了台积电大部分7纳米产能,年底前都维持原计划投片,所以包括华为海思、赛灵思(Xilinx)、超微(AMD)、联发科等大厂,第四季都拿不到足够的7纳米产能。也就是说,台积电第四季7纳米仍是产能全满投片,客户已开始排队抢产能。

明年上半年虽然智能手机进入销售传统淡季,但台积电7纳米仍然产能供不应求,因为包括5G手机芯片、人工智能及高效能运算(AI/HPC)处理器、网络处理器、绘图芯片、中央处理器等需求强劲,而且都采用7纳米制程投片。由于产能供不应求,设备厂传出可能涨价消息,不过,台积电主要客户均表示没有涨价情况。

业者指出,苹果包下了台积电大部分7纳米产能,明年还会有其它7纳米芯片开始量产,所以短期内看不到苹果会减少投片情况。今年上半年由于各种原因影响,所以多数台积电客户原本对下半年7纳米投片预估就较保守,但下半年需求比预期好,而且5G及HPC需求明显优于预期,包括华为海思、超微、联发科等除了已预约的产能,新增7纳米投片的确无法拿到产能。

业者透露,因为支援极紫外光(EUV)的7+纳米制程良率仍有提升空间,苹果为了维持足够的A13应用处理器货源,现在没有减少投片量的动作,所以,只能等到良率明显提升,苹果可以用较少的投片量得到想要的A13处理器数量,台积电才会释出7纳米产能给其它客户。但现在来看明年第一季,7纳米可能还是无法释出太多产能给其它客户,产能供不应求情况至少会延续到明年第二季。

此外,设备业者表示,包括联发科、博通等新债芯片将在明年底採用6纳米投片,台积电明年还得将部分采用浸润式微影技术的7纳米产能移转为支援EUV微影技术的6纳米,产能转换过程需要时间,也是导致明年上半年7纳米产能供不应求的原因之一。

先进制程维持两年推进一个世代

晶圆代工龙头台积电持续推进先进制程,台积电总裁魏哲家表示,先进制程还是以每两年一个世代推进,没有看到任何改变迹象,并会利用3D封装技术来达到客户想要的效能及架构。至于台积电创办人张忠谋也指出,摩尔定律何时终结没人知道,并以「山穷水尽疑无路,柳暗花明又一村」来比喻。

英特尔先前遇到制程卡关问题,现在终于开始量产10纳米,而且7纳米技术研发顺利,英特尔预期10纳米微缩到7纳米及之后的5纳米,将维持每2~2.5年就可推进制程至下一代。至于台积电的技术蓝图,量产中的7纳米及明年要量产的5纳米,以及后续的3纳米及2纳米,仍将维持每两年一个世代推进速度。

魏哲家表示,目前台积电制程推进还是维持每两年推进一个世代,没有看到任何改变迹象,而且台积制程推进是以服务客户为目的,每两年一个世代的技术开发蓝图,是过去与客户合作延续下来的结果,没有计画改变,只是也并不一定要永远如此。

另外,台积电在先进封装技术研发上也加快脚步,今年4月推出多晶圆堆叠(WoW)及系统整合单芯片(SoIC)等3D封装技术。魏哲家指出,台积电布局先进封装领域多年,从基板上晶圆上芯片封装(CoWoS)、整合扇出型封装(InFO)到3D封装,已有六、七年生产经验,未来3D IC将可达到客户需要的效能与结构。

台积电3纳米研发符合进度,2纳米也开始进入路径寻找(pathfinding)阶段,对摩尔定律能否延续,张忠谋表示,1998年曾有人问他与英特尔前执行长Craig Barrett摩尔定律何时前有效,当时Barrett回答或许是15至20年,自己则回答20年,但事后证明两人都错了。现在来看,后面至少还有5纳米、3纳米、甚至2纳米。

也因此,摩尔定律何时到达终点,张忠谋说无法给确定的答覆,因为没人知道答案。张忠谋还提及,包括5G、物联网、人工智慧等新应用,未来会改变全世界,也会依循摩尔定律发展,「山穷水尽疑无路,柳暗花明又一村」是对摩尔定律的最佳写照。

台积电董事长刘德音则表示,只要对客户有帮助,台积电都会做,只是不一定会按照摩尔定律的速度。过去摩尔定律靠密度,现在半导体进展不只制程微缩,不再以线宽尺寸度量,而是以逻辑密度或运算能力作为指标,并已发展到3D IC、云端设计,以及跟客户一起做架构创新。

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