本文来自“问芯Voice”，作者：连于慧。
台积电（TSM.US）17日举行投资人会议，气氛明显不一样了!台积电总裁魏哲家更在会中释放出两个关键讯息。
第一，5G客户下单全面提前发酵，主要集中在两大技术制程：7nm和5nm。这使得7nm产能大爆满，且5nm的新产能也将提前上量，根据业界透露，主要是苹果和华为海思这两大客户的下单强劲所带动。
第二个关键讯息，是台积电宣布上修2019年资本支出，从年初的100亿~110亿美元调升至140亿~150亿美元，资本支出调升40%，这是台积电创立32年来，史上最大手笔的资本支出规模。
这种在一年内，猛烈追加40亿美元资本支出的状况，即使是在资本密集的半导体产业内，也属于十分罕见的例子。
展望2020年，台积电预期的资本支出数字也接近2019年140~150亿美元水准，等于是这两年将砸下将近300亿美元建置高端制程和充足产能，来抓住5G时代下的历史机遇，此手笔十分惊人。
业内皆知，对于台积电、英特尔（INTC.US）、三星这般体量的半导体大厂，投资人最关心的不是他们赚多少钱，而是资本支出数字，因为这反映了一家巨型企业未来是否还能持续成长，更隐含了他们对于科技产业的前景展望，敢大笔投资，一定是看到什么好兆头。
值得注意的是，上一次台积电大举加码资本支出的时间点，是2009年左右，连续三年时间大幅增加资本支出，之后迎来的是营运快速成长，这背后有一段非常关键的秘密。
十年前张忠谋成功抓住手机浪潮，台积电营运攀上高峰
台积电创办人张忠谋在2009年6月时，从专任董事长一职，重披战袍回归担任执行长，因为当时的台积电身处“内忧外患”，他必须再回第一线重新整顿公司。
当时，张忠谋把执行长一职交棒给蔡力行(现任联发科执行长)后，因为全球环境笼罩在金融危机阴霾中，即使是尖子生如台积电，也祭出裁员决定，最后擦枪走火演变成员工出面抗议，这让一向以“幸福企业”自豪的张忠谋决定重回第一线，再度掌舵执行长一职。
张忠谋在2009年重任执行长后，做了一个关键决定：大胆调升资本支出。
因为他已经看到智能手机的需求即将出现爆炸性成长，必须加快扩大投资28nm制程产能。
业界透露，当时台积电的董事会中，有一些成员是持反对意见，认为当时的公司规模和全球经济环境下，要扩增一倍的产能是有点冒险。
不过，张忠谋独排众议，坚决带领台积电往前冲。
在张忠谋回归的第一年，也就是2009年，台积电的资本支出走势已经非常的诡异了。年初时，资本支出仅规划15亿美元，到了第三季，嗅到景气回升的气息，决定调高到接近27亿美元，提升快一倍，隔年又调升一倍至近60亿美元。
台积电在2010~2013年这五年的资本支出分别为59亿美元、72亿美元、83亿美元、97亿美元，之后维持在百亿美元上下。
2019年是台积电首度将资本支出调升至接近150亿美元的新高水准，敢这样花钱，足以嗅到台积电对于未来5G、AI、HPC、物联网等前景是有多看好。
2009年，因为有张忠谋的大胆投资，才创造出台积电史上最成功、最赚钱的“28nm传奇”，之后整整7年的时间，就靠28nm赚的盆满钵满，竞争对手完全追不上来。
2019年，时隔十年，从张忠谋手中接棒的刘德音、魏哲家，与5G这个历史的机遇迎面相逢，决定以今、明两年合计近300亿美元的资本支出要让台积电再创高峰，是一把赌注?还是胸有成竹?
2019年上半科技产业是如此惊心动魄
台积电总裁魏哲家眼里的2019年产业发展，想必有如乘坐云霄飞车般。
将时间拉回至6个月以前，当时台积电营运状况其实很不好，因为智能手机库存水位高，客户下单踩刹车，全球陷入贸易纷争，当时7nm接单没这么强劲，5nm新厂的装机试产进度也整个放缓，一切陷入僵局。
不单是台积电，相信很多科技业者对于2019年上半的全球产业局势的发展，应该也是有惊心动魄之感。
不过，雨过总会有晴天。
魏哲家表示，经过6个月的朦胧期，现在已经看到5G客户订单全面升温，原本估计5G手机渗透率仅个位数，现在看来不但是双位数，还可能是双倍成长。
5G手机订单的强劲，也带动7nm 和 5nm两大关键制程的需求升温。
台积电解释，5G手机的芯片因为功耗问题，很多都需要高端制程技术才能满足客户的要求，因此，5G手机订单的强劲成长，也让台积电7nm和 5nm需求转强。
对于5G手机的需求，也有很多调研机构发表转趋乐观的看法，估计2020年、2021年、2022年全球5G手机出货分别为1亿支、2亿支、3亿支，渗透率从原本预估不到10%，跳升至20%以上。
再者，基于对技术需求增加、功耗、效能严格要求，一支5G手机相较4G手机，内含的半导体技术和芯片能量大增。另外，国内5G基站等基础建设大力布建，未来几年有数十倍需求的增量。
台积电在投资人会议中，也对营运、财务、制程技术的状况分享看法，问芯Voice为读者整理如下：
28nm：产能利用率持续低迷，未来会持续两年，因应策略是将28nm产能转去做特殊制程如RF技术等。
16/12nm：现在产能是满的，但有看到竞争对手扩增产能的趋势，如果此趋势持续，未来16/12nm也会陷入28nm供过于求的状况。因应政策也是将16/12nm产能转去做RF和ISP等，协助客户创造新的应用。
7nm(N7)：2019年第三季已占营收27%，目前需求很强，订单和产能爆满，主要是手机、高速运算HPC、物联网等应用。
6nm(N6)：主要瞄准第二波7nm需求的客户，会比7nm加强版多一层EUV曝光，预计2020年上半年试产，年底前量产。
5nm(N5)：2019年试产成功，预计2020年量产，会是很强劲且非常具竞争力的制程世代，且台积电的5nm是基于7nm为基础的一个完整制程世代，相较于三星也有5nm，台积电的7nm到5nm 晶体管密度增加80%，三星仅增加20~30%。
3nm(N3)：目前与客户一起合作研发。
封装技术：共有CoWoS、InFO、SoIC、WoW等技术，CoWoS和InFO在高速运算领域的需求十分强劲。属于3D封装的SoIC技术也正在和全球顶尖的客户合作，预计2020年开始贡献营收。
南京12寸厂：台积电在国内有超过100家IC设计客户，目前南京厂单月产能约1.5万片，2020年将扩增至2万片。
全球产能：单月超过100万片(约当12寸)
2019年资本支出：140亿~150亿美元，2020年也将维持此水准。
2019年第三季财报：单季营收94亿美元，较上季增加21%，毛利率47.6%，营业利益率36.8%。
2019年第四季财报展望：预计营收介于102亿~103亿美元，毛利率48%~50%，营业利益率37~39%。
高端制程的营收贡献：包含16nm和更高端制程技术，在2019年第三季占营收51%。
各应用份额：2019年第三季营收分布，智能手机49%、高速运算HPC占29%、物联网9%、车用4%、通信设备5%、其他4%。
各应用营收变化：2019年第三季与第二季相较，智能手机成长33%、高速运算HPC成长10%、物联网成长35%、车用成长20%，通信设备微幅下滑1% 。
