本文来自微信公众号“湘评科技”，作者国盛电子团队。
一、公司观点
中芯国际(00981)发布19Q2财报，19Q2营收为7.909亿美元，同比下降11.21%，环比增长18.24%，主要由于智能手机、物联网及相关应用带动需求；2019H1营收为14.6亿美元，同比下降15.21%。19Q2公司毛利为1.512亿美元，19Q1毛利为1.221亿美元，环比增加23.86%，对应毛利率为19.1%，相较于上季度的18.2%增加了0.9pct，上年同期毛利率为24.5%，较同期下降了5.4pct。
成熟工艺平台显著增长，先进技术发展持续突破！世界整体局势仍存在不确定性，但伴随产业回暖与公司内部改革，公司逐步走出调整期，将继续加速FinFET的研究和开发，目前14nm处于风险生产阶段，预计到年底将贡献可观的收入。此外，第二代FinFET N+1已经开始与客户接触，基于与客户长期稳定的合作，公司有望抓住5G、物联网、汽车等行业趋势带来的机遇。
按地区看，中国和欧亚区客户营收增幅明显，2019年第二季度，北美地区收入占比27.5%，较去年同期下滑4.8pct；中国区营收占比高达56.9%，相较于去年同期的58.6%下降了1.7pct，较19Q1的53.9%增加了3pct。按工艺制程看，19Q2公司28nm产品为3.8%，相比19Q1的3%略微上升；目前公司成熟制程业务占比常年保持在50%以上，已成为公司营收主要贡献力。公司的成熟制程包含90nm，0.13/0.11微米、0.15/0.18微米、0.25/0.35微米。55/65nm及40/45nm占比为45.4%，较上季度的37.1%有所上升。资本开支方面2019年继续提升，预计2019年晶圆代工厂资本支出约21亿美元，主要用于上海300mm fab和FinFET研发。
二、经营情况
营收情况
中芯国际19Q2营收为7.909亿美元，同比下降11.21%，环比增长18.24%；2019H1营收为14.6亿美元，同比下降15.21%。
图表：公司主营收入情况（百万美元）
来源：SMIC
利润情况
19Q2公司毛利为1.512亿美元，19Q1毛利为1.221亿美元，环比增加23.86%，对应毛利率为19.1%，相较于上季度的18.2%增加了0.9pct，上年同期毛利率为24.5%，较同期下降了5.4pct。19Q2归母净利润为1900万美元，同比下滑63.5%，环比增长58.3%。
图表：公司利润及利润率情况（百万美元）
来源：SMIC
营收拆分情况
通信占比仍最大、消费级占比其次
19Q2，通讯端仍在应用中占比最大，营收占比达48.9%，较Q1上升了5.9pct，消费级营收占比较上期下滑1.4pct，占比达31.1%。
图表：公司应用占比情况
来源：SMIC
以地区分类，2019年第二季度，北美地区收入占比27.5%，较去年同期下滑4.8pct；19Q2中国区营收占比高达56.9%，相较于去年同期的58.6%下降了1.7pct，较19Q1的53.9%增加了3pct。
图表：公司营收按地区占比情况
来源：SMIC
以工艺制程分类，19Q2公司28nm产品为3.8%，相比19Q1的3%略微上升；目前公司成熟制程业务占比常年保持在50%以上，已成为公司营收主要贡献力。公司的成熟制程包含90nm，0.13/0.11微米、0.15/0.18微米、0.25/0.35微米。55/65nm及40/45nm占比为45.4%，较上季度的37.1%有所上升。
目前公司第一代FinFET 14nm技术处于风险生产阶段，预计到年底将贡献可观的收入。
图表：公司营收按工艺制程分情况
来源：SMIC
研发情况
公司19Q2研发支出达1.239亿美元，较上季度净增长4670万美元，环比上升60.5%，同比下降15.8%。除去来自政府的研发合同资金，19Q2研发支出达1.822亿美元，环比增长了3190万美元，主要由于19Q2研发活动水平提高。
产能情况
产能：19Q2公司8英寸晶圆约当量的产能为48.2575万片/月，相比18Q2增长了33500片/月。
产能利用率：19Q2利用率为91.1%，较18Q2下降了3pct，相比上季度上升了1.9pct。
图表：公司产能情况
来源：SMIC
19Q2公司晶圆出货量共计128.4451万片，相比19Q1的108.9502万片增加了19.4949万片，较去年同期增加了2.6115万片，其中上海200mm fab出货量最大，达11.5万片。
图表：公司晶圆出货量情况
来源：SMIC
Capex情况
19Q2公司Capex为9.08亿美元，同比、环比分别上升62.4%、106%。公司计划2019年晶圆制造业务的资本支出约为21亿美元，主要用于投资控股的上海300mm fab和FinFET研发线的设备和设施。
图表：公司Capex情况
来源：SMIC
三、公司19Q3指引
1. 公司预计收入按季度增长0%至2%，按季度增长2%至4%(不包括Avezzano fab)；毛利率范围为9%-21%；营运费用（Non-GAAP）范围为2.94-3亿美元；控股子公司的非控股权益范围为2,500-2,700万美元(亏损由非控股权益承担)。
2. 公司预计2019年晶圆代工厂资本支出约21亿美元，主要用于上海300mm fab和FinFET研发的设备和设施。
3. 公司将继续加速FinFET的研究和开发，目前14nm处于风险生产阶段，预计到年底将贡献可观的收入。此外，第二代FinFET N+1已经开始与客户接触，基于与客户长期稳定的合作，公司希望抓住5G、物联网、汽车等行业趋势带来的机遇。
