智通财经APP获悉,周二美股开盘,台积电(TSM.US)跳空高开,截止到发稿涨3.69%,报41.35美元。
据悉,华为海思目前正在开发设计多种芯片,从移动设备使用的一系列芯片,到多媒体显示芯片及电脑使用的CPU、GPU,海思都在尝试,且有新品力作。而且,海思芯片使用的技术全部集中在台积电7纳米以下先进制程技术,同时顺势包下台湾地区后段封测厂及下游PCB行业的产能。
智通财经APP获悉,周二美股开盘,台积电(TSM.US)跳空高开,截止到发稿涨3.69%,报41.35美元。
据悉,华为海思目前正在开发设计多种芯片,从移动设备使用的一系列芯片,到多媒体显示芯片及电脑使用的CPU、GPU,海思都在尝试,且有新品力作。而且,海思芯片使用的技术全部集中在台积电7纳米以下先进制程技术,同时顺势包下台湾地区后段封测厂及下游PCB行业的产能。