智通财经APP讯，华虹半导体(01347)公布2019年中期业绩，销售收入同比由4.4亿美元增长2.5%至4.508亿美元，毛利率同比由32.9%下降1.3个百分点至31.6%，税前溢利同比由9920万美元增加6.3%至1.054亿美元，母公司拥有人应占期内溢利同比由8590万美元增加5.7%至9082.6万美元，基本每股盈利0.071美元，不派息。
公告称，收入增加主要得益于平均销售单价上升。
分立器件整体需求保持稳定，公司DT(深槽)-SJNFET产能创新高;同时，主要源自产品结构的优化，尤其是更多的高压功率分立器件，如DT(深槽)-SJNFET及 IGBT产能配比的增加，公司2019年上半年平均售价环比与同比均有所增加。
因应未来智能控制应用趋势造成MCU需求的增加，公司持续推动对嵌入式非易失性存储器技术的优化与业务拓展。公司2019年上半年嵌入式闪存MCU出货及平均单价同比均增长;同时，0.11微米嵌入式闪存MCU NTO(新产品)数量也持续强劲增长。
华虹无锡300mm晶圆制造工厂于2018年3月动工后进展顺利，2019年第二季度洁净室已经通过认证，大部分的设备已于第二季移入装机。55纳米逻辑与射频CMOS技术、90纳米嵌入式闪存技术与90纳米BCD技术前期研发顺利;同时，根据市场研究与技术评估情况，通过了开发12寸功率器件工艺方案，确定了华虹无锡12寸项目IC + Power的规划。12寸功率器件工艺、产能与技术的提升可使公司更好的服务国内与海外客户，扩大公司在功率器件，特别是中高压功率器件的行业领先优势。
展望未来，公司200mm晶圆的嵌入式闪存MCU、射频IC、功率分立器件的业务持续发展，以及300mm晶圆制造工厂的55纳米逻辑与射频CMOS技术将率先在第四季度进入量产。公司将继续实施200mm及300mm晶圆差异化技术的企业发展策略，能够为客户提供更优质的服务。
