挑战台积电(TSM.US)!三星今年将完成6纳米量产

14195 8月2日
share-image.png
Techweb TechWeb专注于互联网消费领域,每日专业提供互联网产品、智能设备及互联网服务等方面的最新资讯,

本文来自TechWeb。

在7纳米工艺的竞争中,台积电(TSM.US)以EUV技术拔得头筹。三星作为台积电最大的对手,近来做法也是非常激进:三星官方最近给出的时间表,6nm 6LPP将在今年下半年如期投入量产,5nm 5LPE今年内完成流片、明年上半年量产,4nm 4LPE也会在年内设计完毕。

按照三星给出的技术路线图,6LPP、5LPE、4LPE其实都是在7LPP工艺基础上演化而来的,要一直到3nm(3GAE/3GAP)才会是全新的设计,预计会使用全新的结构和材料。5LPE会在性能、功耗、核心面积上进一步提升,相比于6nm LPP功耗更低、面积更小、晶体管密度更高。不过核心IP还是7LPP的那一套,不过由于EUV应用更深入,三星预计6LPP、5LPE工艺的应用范围也会更广,而且5nm明年迅速就会成为主流。

相关阅读

三星下半年完成4LPE技术,预计4nm明年流片

8月1日 | 智通编选

14nm争夺战将越演越烈,台积电(TSM.US)、中芯国际(00981)等如何应战?

8月1日 | 西南证券

比特大陆向台积电(TSM.US)紧急订货,曾传以高价订购大量7nm芯片

7月29日 | 罗珺元

三星真的要凉了!日本将全面限制半导体材料!

7月28日 | 智通编选