台积电(TSM.US)强攻5nm芯片部署5G商机,资本支出首度破110亿美元

17426 7月19日
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本文源自“Deep Tech深科技”,作者为连于慧。

近期全球芯片产业局势波涛汹涌,日韩科技大战,位处关键地位的台积电(TSM.US)在17日举行的投资人会议成为各方关注焦点。在会中,台积电(TSM.US)宣布因应 5G 商机部署,而将 2019 年资本支出上调至超过 110 亿美元历史新高的正面信息,但同时也放出 2019 年全球半导体产业成长率下调至衰退 3% 的负面消息。

全球经济和产业局势的诡谲多变,台积电再度调降全球半导体产业、晶圆代工成长率,这让业界再添隐忧。其中,半导体产业成长率从持平调为下滑 3%,全球晶圆代工业成长率也从持平调降为衰退 1%。

针对台积电 2019 年营收,预估成长率仍将优于晶圆代工产业,估计第三季营收会比第二季成长,第四季会较第三季成长,下半年比上半年好。只是,近十年来每年营收从未负成长的“绩优宝宝”台积电,对于今年营收是否能够维持正成长,仍是语带保留,隐隐透露着后市有变数和压力。

尽管产业成长率看法偏向保守,对于 2020 年全球 5 nm 芯片的需求度,尤其是来自于 5G 商机包括 5G 基站、5G 手机芯片的订单,后市十分看好,因此,台积电也提高 2019 年资本支出,从 100 亿~110 亿美元上调至超过 110 亿美元,就是加速 2020 年 5 nm 芯片的布局。

根据台积电预估,2019 年 5 nm 芯片进入风险试产,预计 2020 年开始大量产出,再度摘下全球首家量产 5 nm 芯片桂冠。

近期科技产业有几桩大事,热度最高的是日本针对韩国禁运关键材料,已经影响到“镇韩之宝”三星在高端工艺技术上的冲刺。

业界也传出,三星好不容易从台积电手上分食 Nvidia 下一代处理器芯片订单,因为近期日本制裁韩国,7 nm 以下工艺的光刻胶禁运韩国事件,已经明显影响到三星的 7 nm 状况,更可能因此让 Nvidia 订单再度全数转回台积电。

不过,台积电指出,这个事件的相关变数太多,不太可能立刻感受到日韩贸易战出现的转单现象,要看双方的贸易战究竟维持多长时间。

至于另一个各界关注焦点华为,台积电则是再度重申,目前出货状况一切正常。

再者,很多人认为日本制裁韩国事件的最大遭殃者是三星,但对台积电而言,影响也不完全是正面的。

因为,日本的禁售材料也可能会波及韩国 AMOLED 手机面板的出货,若是如此发展,台积电也不可能置身事外。

针对第三季营运展望方面,台积电表示,手机需求呈现强劲回升,尤其是品牌旗舰手机的贡献,其次高速运算(HPC)、物联网、车用电子的订单也呈现全面回升姿态。

以全年营收来看,手机应用会呈现个位数成长,高性能计算(HPC)应用也是个位数增长,但若是算上加密货币芯片,HPC应用类别则是衰退,不过,因为比特币的价格回升,也明显看到需求改善。

针对 7 nm 纳米工艺技术,目前台积电加强版的 7 nm(7nm plus)技术已经量产,预计第三季放量,整体台积电的 7 nm 工艺在 2019 年占营收比重达 25%。

行业内人士预估,台积电整体产能利用率应该低于 90%,主要是 28 nm 订单太弱,产能持续空闲的影响。

南京 12 寸厂方面,台积电表示目前扩产进度恢复正常水准,维持 2019 年追加 5000 片产能,2020 年再追加 5000 片产能,最终达到单月 2 万片 12 寸产能的规模。

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