本文来源“中金研报”。
投资建议
近期，贸易问题、华为进入美国实体名单等事件引起市场关注，投资者对于“在中美贸易形势不确定性背景下中国如何继续发展5G 产业”这一问题较为关心。通过对中国通信企业全球竞争力及产业链的分析，我们认为贸易问题很难撼动华为中兴在全球领先地位，看好通信设备板块(中兴、烽火、铁塔、中通服)，通信半导体国产替代(光迅、圣邦、稳懋)，5G 带动高频 PCB(生益、沪电、深南)、天线、滤波器等结构件(东山、顺络、立讯)等投资机会。
理由
贸易问题很难撼动华为在全球通信设备行业的领导地位。2018 年，华为、中兴在全球通信设备市场份额合计占比接近40%，除美国之外几乎所有主要国家都有华为中兴信号覆盖。通信设备业务的特点是用户粘性高，网络的重置成本高。运营商很难在现有4G 网络上放弃使用华为设备。虽然贸易问题加剧，可能导致海外运营商放缓5G 建设速度，但6 月3 日工信部宣布近期将发放5G 商用牌照，反映中国政府大力发展 5G 决心不变。我们认为，华为、中兴能过通过国内市场份额提升，弥补海外负面影响。
国外方面，部分运营商如欧洲抉择是否采用华为5G 设备将导致5G 建设放缓，而日本等国放弃使用华为设备有可能导致华为 5G 份额下滑。另外，4G 网络由于海外存量较大，性价比高，替换成本高，因此华为在海外4G 份额短期将不会明显下滑。
“断供”加速通信用半导体国产化进程。中国通信设备企业面临的风险是被加入实体清单，导致自身的半导体等供应链断裂。短期来看，华为前期芯片备货能避免现有产品断供风险。基站用半导体芯片主要包括数字逻辑芯片、射频芯片、模拟芯片、电源芯片等。数字逻辑芯片方面，华为中兴自研产品已经得到广泛使用。射频芯片是目前国内主要短板，我们看到华为和稳懋的合作，以及能讯等国内初创企业芯片正逐步替代美国进口产品。在模拟芯片、电源、光电芯片方面，我们也看好，圣邦、光迅等企业逐步替代进口机会。
5G PCB&CCL 和天线等结构件升级带来结构性增长机会。除了半导体以外，5G 为通信设备带来的主要变化包括：(1)5G 对高速传输和高频通信的需求，推动PCB 及CCL材料升级和单价提升。(2)Massive MIMO(大规模有源天线阵)技术在5G 中的运用，带动天线和滤波器数量的提升，以及各自材料的变化。
推荐标的
通信设备：我们认为，未来我国市场网络建设带动我国厂商业绩提升。看好基站供应商中兴通讯（00763），关注光迅科技、烽火通信等相关标的。
半导体：贸易摩擦将对中国半导体的国产替代过程起到加速作用，建议关注圣邦股份(数模转换/电源管理芯片)、光迅科技(光器件芯片)、稳懋(GaN)、能讯半导体(未上市; GaN)、三安光电(GaN PA 代工)等公司产品在基站中的份额提升。此外，我们建议关注和舰、晶晨、中微等科创板拟上市半导体设计公司。
PCB/CCL：中国厂商在 PCB/CCL实力较强，优先受益。PCB 方面，关注在全球高频PCB 中占据一定的市场份额的深南、沪电以及生益电子(生益科技子公司)。CCL方面，我国建滔基层板、生益科技是全球 CCL 份额前2 企业，有望技术替代台湾高端CCL;而生益科技和华正新材有望部分替代美国Rogers 高频CCL。
其他零部件：滤波器方面，建议关注东山精密(艾福电子母公司;介质/金属腔体)、灿勤科技、顺络电子、风华高科等介质滤波器公司，并关注通宇通讯、大富科技、*ST 凡谷等于介质滤波器的布局进展。基站天线方面，我们推荐关注：1)主设备商：通宇、京信（02342）、摩比（00947）等天线;2)推荐基站天线代工领域领先者东山精密;2)天线振子：飞荣达、硕贝德、信维通信、立讯精密等基站天线振子供应商。
原文如下：
通信设备：贸易问题很难撼动华为领先优势
华为，中兴在5G 技术和商用能力上领先全球全球通信设备市场规模随着技术的换代升级呈现波动趋势，而目前全球无线电信网络正在经历从4G向5G发展的转折点。随着5G建设期到来，市场规模出现提升趋势。
以基站及无线通信设备市场为例，Gartner预测，从2018年起，全球无线设备市场规模将呈现提升趋势。根据Gartner的数据显示，2018年通信设备市场中我国厂商华为、中兴市场份额排名领先，其中华为排名第一，份额达到27%。
从技术方面来看，华为、中兴经过了4G 时代的专业积累，在5G 实现了技术反超。专利层面，华为、中兴在5G 专利比例方面排名全球第一和第五。在商业化方面，中国企业也领先全球。19 年5 月，华为宣布已经出货5G 基站超过10 万，中兴通讯4 月也曾表示5G 基站累计出货量超过1万站。
5G建设2020年预计进入高峰期
根据GSA统计，截至4Q18，全球4G用户数达到39.9亿。全球4G在各洲的渗透率不同。而真正早期布局5G的国家主要将为韩国、美国、中国、日本、中东和欧洲部分国家等4G渗透率较高国家。GSA预测到2023年，全球预计有13亿5G用户。
截至2019年4月初，全球4G运营商720家，准备提供4G服务的运营商116家。5G方面，88个国家的224家运营商开启了5G网络的测试、试验、试商用或商用。其中试商用或商用的运营商达到39家，商用的运营商为15家。
华为预计2025年全球将有650万个5G基站、28亿用户，覆盖全球58%的人口。我们基于对产业链的调研和判断，认为2019年是5G基站出货的元年，而中国将成为未来三年5G建设的主力。
全球主要国家5G频谱划分及网络建设的进展情况如下：
►中国：三大运营商在全国各地的5G网络建设热情高涨。北京截至5月下旬建设了4700个5G基站建设，年底将实现五环内5G覆盖;上海电信2019年将建设超过3000个5G基站，到2021年底建设1万个5G基站;广东截至5月已建5G基站超14200个，其中广州5G基站超过7100个。广东移动在全省21个地市已开通5G网络;湖北移动2019年将在全省投资10亿元人民币，建设2000个5G基站;山东联通年内宣布在全省16地市正式开通5G试验网。
►韩国：三大运营商KT、SK、LGU+2019年4月3日起开启了全国5G运营，单月用户数突破26万。当时LGU+共架设约1.18万个5G基站，主要供应商包括华为。而KT和SK供应商包括爱立信和三星。
►美国：5G采用28GHz、24GHz、37GHz、39GHz和47GHz进行5G部署。5月末美国完成了第二次频谱拍卖。目前美国的5G主要用于家庭无线宽带接入。而近期美国FCC表示将批准国内第三大、第四大无线运营商Sprint和T-Mobile的合并。合并后的运营商在中频段将活动130MHz带宽，可考虑用于5G部署。美国目前5G设备的提供商包括爱立信、诺基亚和三星。
►日本：5G也在建设中，《朝日新闻》报道称，预计2020年春天将提供服务。根据朝日新闻，日本三大运营商NTTDocomoInc.，KDDICorp.，SoftBankGroupCorp.以及新兴运营商乐天移动RakutenMobileInc.将主要选择爱立信、诺基亚、三星和本土公司的5G设备。
►欧洲、中东：部分运营商在进行5G的试验和试商用过程。如欧洲运营商Telia将在1-2个欧洲国家开展5G服务。中东运营商Etisalat1H19将会在300个城市推出5G服务。
实体名单影响分析#1：供应链面临挑战，华为通过存货及国产化积极应对
华为的角度，通信设备产业链属于软硬件联合开发，目标是将板卡组合形成系统，通过测试实现商用。而在板卡的设计制造中，原材料主要包括各类芯片和PCB板，通过代工的方式加工成商用板卡，而在PCB设计和芯片的设计过程中，需要使用EDA等软件开发环境。
目前国产替代空间较大的产业环节
►芯片环节：基站通信系统的性能和稳定性的要求导致了其芯片选用十分苛刻。►EDA等开发环境环节：我们认为华为将主要通过现有已购软件实现生产。
►测试环境环节：类似于EDA等开发环境，测试仪器仪表主要由海外厂商提供，但其中部分厂商如罗德史瓦茨等公司为非美国企业。
中国厂商如何应对
►短期依靠存货。华为的芯片设计公司海思已经十分成熟，EDA、测试环境等规模已经可以支持现有研发。而芯片短板短期难以解决，需要通过存货的方式短期应对。但经历了2018年中兴事件，华为在存货的准备上更加从容，原材料规模从2017年末的190亿元提升至2018年末的354亿元。以FPGA为例，华为通过渠道不断积累FPGA存货，导致4FQ19，FPGA提供商Xilinx通信板块收入达到历史最高水平。
►长期依靠国产化。芯片的设计需要不断的投入和试错。而国内产业链也已经涌现出了一批可以在相关产业链提供备选方案的公司，通过不断打磨，国产化存在较大可能性。
实体名单影响分析#2：4G份额很难被撼动，5G存在不确定性
4G份额难以撼动
基站本身在中国移动等运营商的采购体系中被认为是非充分竞争领域，一个重要原因是现网基站需要不断维护、升级，难以更换现网基站供应商。华为在4G基站领域排名前二，服务运营商客户覆盖全球。目前情况难以判断持续性，现有4G客户如更换供应商需要投入大量资本开支。对于华为的现有客户而言，客观上替换华为的基站存在一定难度。
另一方面，华为的产品在业内以高性价比闻名，在现有全球运营商增长乏力的背景下，运营商客户主观上也不愿意放弃华为设备。一个典型的例子是沃达丰。沃达丰在其全球网络中选择了华为基站和核心网设备。但在贸易不确定性背景下，沃达丰不得不放弃华为的核心网设备，但保留其基站设备供应商资格。
5G份额存在不确定性
对比4家主要无线厂商运营商板块各地区的业务结构，这里华为、中兴和诺基亚运营商业务不仅限于基站，光网络设备、IP网络设备等产品也在其中。如果仅对比基站业务，由于爱立信主要产品为基站产品，因此海外厂商占比应该略高。
中国区域：市场规模为全球31%。华为2018年占比65%，市场稳定。
►5G进度：中国将于2020年开启5G建设，按照运营商最新的反馈2020年正式开启5G商用的目标没有变化。而工信部表示，近期预计中国的5G商用牌照将落地。随着年内5G牌照的发放，我国网络建设将进入新阶段。中国移动2019年即将在40个城市建设5G网络。因此我国的5G牌照发放没有受到华为事件的影响。
►份额：华为和中兴通讯作为本土供应商，2018年获得运营商市场份额超过80%。而2018年中兴通讯二季度曾被美国发出DenialOrder。然而爱立信、诺基亚的份额没有明显的提升。我国运营商和华为、中兴在研发等方面保持了紧密的合作，在5G领域的份额有望进一步提升。我国的5G牌照近期发放，对技术领先厂商如华为、中兴进一步有利，因此牌照发放后如果建设速度加快，国内厂商的份额可能进一步提升。
亚太(不包括中国)区域：市场规模为全球的17%，华为2018年占比45%，市场存在竞争。
►5G进度：不同国家5G进度不一，领先者如日韩正在进行5G建设，大部分国家正在进行4G网络的建设和推广。5G建设需要等待时间。部分国家在5G建设中可能考虑在华为事件落地后再进行5G建设。此次事件无形中对5G建设造成了影响。
►份额：可能由于贸易不确定性的影响，日本软银近期没有选择华为、中兴合作5G网络。因此日本没有同中国厂商合作。而韩国只有LGU+选择了部分华为设备，其他运营商SK、KT均没有和国内厂商合作，但韩国厂商并没有排斥华为的设备。两国基站的主要供应商为爱立信、诺基亚和三星。其他国家中，爱立信、诺基亚在澳大利亚、新加坡、越南等国份额较高;而华为、中兴通讯在柬埔寨、泰国、缅甸、孟加拉国等国份额较高。目前这些国家中没有明显受到华为事件的影响。目前这些国家还没有5G需求，4G的选型部分原因在于华为和中兴设备的性能优异和价格适中。而长期发展中，这些国家的5G网络也预计将采用华为和中兴的设备。
其他区域：市场规模为全球的52%，华为2018年占比39%，市场存在激烈竞争。
►5G进度：美国是5G建设的先锋;欧洲的5G建设类似于部分亚洲国家，存在因为贸易不确定性而短暂观望的情况，因此将对部分国家的5G进度造成影响。部分国家如英国、德国、荷兰等欧洲国家仍然没有最后决定。近期英国运营商EE采用华为5G设备进行了无线直播，获得良好效果。
►份额：华为在欧洲、中东和非洲市场2018年营收2045亿元人民币;美洲市场营收479亿人民币。以上营收包含消费者业务和政企业务。华为事件有可能导致其中部分运营商在5G建设选择非华为的设备。但由于华为在现网中的应用，部分国家难以瞬间转换。
半导体：5G 推动射频前端及基带芯片发展
半导体是基站的核心部件，是基站价值量占比最大的组成部分。5G 宏基站主要以 AAU+ DU+CU 的模式呈现，其中 AAU 是原本的射频部分 RRU
叠加有源天线所组成，同时基带部 分 BBU 分立成 CU 中央单元以及 DU 分布处理单元。其中 AAU 主要半导体芯片隶属于模
拟大类，如射频芯片(滤波器、功率放大器、射频开关等)，而 DU/CU 主要以数字芯片 为核心(如基带处理芯片等，具体形态为 ASIC 或
FPGA)。DU/CU/AAU 都配以电源管理芯 片以保证供电持续稳定。基站内光纤传输，光电接口芯片同样必不可少。
随着 5G 基站的建设强度提升，基站用半导体市场也将迎来高速成长期。而根据 STMicro 的预测，2021 年单个基站内，射频相关/数字相关半导体价值占总半导体元素比重均达到 32%，而高性能模拟及光电/功率及传感器价值占比分别为 26%/10%。
基站相关半导体国产化进展现状：目前国内厂商在基站相关半导体器件实现了部分“自主可控”。数字部分来看，1)国内主要的通信设备商华为、中兴在基站领域有多年经验， 已经均拥有 ASIC 自行设计能力，可以通过台积电等合作伙伴代工生产，2)对于基带处 理/接口用的FPGA 芯片，目前主要依靠海外厂商供应，但设备商华为也在先前进行了大量的存货积累。我国紫光同创、安路信息、高云半导体分别都有商用产品推出，但产品性能及出货规模与 Xilinx、Altera、Lattice 等头部厂商仍存在巨大差距;虽然部分国内厂商有布局功率放大器业务，如苏州能讯(未上市)、三安光电(600703.SH)，但基站供应商采购核心器件领域中国与海外仍然存在较大差距;滤波器方面，风华高科(000636.SZ)、 武汉凡谷(002194.SZ)生产的陶瓷介质滤波器已可以用于 5G 基站;数模转换/电源管理 芯片方面，随着技术实力的不断提高，圣邦股份(300661.SZ)在未来有望进一步切入基 站侧市场。光器件方面，目前低速(100G 以下)芯片已经实现国产替代，主要厂商涉及 光迅科技(002281.SZ)，昂纳光通信(00877)等，但高速芯片仍然空缺。
发展趋势#1：频率速率提升带动
GaNPA应用普及功率放大器是基站射频单元中的关键组成部分。我们预测基站PA全球市场规模将从2019年的46亿元增长116%至2023年的96亿元，CAGR达20.9%。在市场规模成长的同时，器件结构也在发生变化。
5G驱动基站内GaNPA占比提升。4G宏基站中主要以LDMOS为主(华为部分使用了GaNRF)，全球LDMOS(包含基站射频)市场规模在100-200亿美元，供应商主要为Infineon及NXP。砷化镓不适用于高功率、LDMOS不适用于高频段，因此5G高频高速、基站高功率要求下，氮化镓(GaN)将成为PA的理想材料。GaN功放已经在雷达等军用市场有了一系列应用，通信市场需求将首先来自于基站射频市场，用于替代3.5GHz以上高频通信中LDMOS器件。Yole预计2025年GaNPA占比将由2018年的30%不到，提升至2025年的近50%。但GaN工作在高电压(10V以上)，因此主要应用在基站端。
目前单扇区GaNPA价格在700美元左右，未来有望逐年递减。我们预测，5G基站用GaNPA市场规模有望从2019年的2.02亿美元，成长至2023年的6.26亿美元。年复合增长率达33%。2022年后，尽管GaNPA单价有所下滑，但小基站数目增加推动市场规模继续提升，我们看好GaNPA的发展前景。
GaNPA产业链：全球GaNPA产业链主要包含衬底提供商、外延片提供商、设计及代工四个环节。氮化镓器件的制造有两种衬底方式，一种是GaN-on-SiC工艺，由Qorvo和其他大多数厂商采用，占比95%以上;另一种是GaN-on-Si，由Macom(子公司Nitronex)采用。在LED产业链中，GaN也有选择蓝宝石衬底路线。科锐(Cree)旗下的Wolfspeed是纯GaN生产商，不生产其他材料器件，还同时是SiC衬底供应商龙头，市场占比超三分之一，同德国SiCrystal、美国II-VI、美国DowCorning合计占比该市场超90%份额。日本住友公司在GaN的产品拥有领先的实力，和全球第一大通信设备商华为的合作紧密深入。
我国本土运营商对GaNPA需求强劲。对于中国移动，前期LDMOS可以支持2.6GHz的通信业务，但后期随着高频段的应用，GaNPA成为首选器件。对于中国联通和中国电信，GaN已经取代LDMOS成为下一代功放的重要材料。预计毫米波频率功放将采用GaN材料制作，一大好处是提升功放的空间利用率。在中美贸易摩擦的大背景下，实现GaNPA的“自主可控”确保了我国5G商用部署的顺利进行。目前大陆较为优质的GaNPA相关企业主要为苏州能讯(IDM)及三安光电(化合物半导体代工)。
能讯半导体(未上市)拥有中国第一家氮化镓(GaN)电子器件工厂，GaN相关发明专利数260余个，仅次于住友及科锐，是致力于GaN器件的中国领军厂商。公司2017年推出基于0.4um的第一代RFPA，今年将推出第二代产品，计划2020年突破0.2um制程。公司通过生产线升级改造，目前已达到年处理4寸GaN5万片的能力。未来公司将积极布局高压产品，突破GaNonSi(硅上氮化稼)工艺，并建设8寸产线。
三安光电(600703.SZ)2015年通过大基金扶持进入化合物半导体领域，公司产品路线图包括1)PA以及电力电子，2)VCSEL以及3)滤波器。公司目前电力电子产品在消费终端应用情况良好，GaNPA已通过国内大客户认证，后续有机会在基站侧开始供货。
发展趋势#2：基站用处理芯片性能提升
为了满足5G相比4G的性能提升，基站基带芯片将全面升级。除了上文提到的功放芯片，基站芯片还包括信号处理芯片、接口芯片、控制芯片和其他芯片等。
其中，基带处理芯片方面，宏基站厂商的基带芯片一般选择Fabless模式，自主设计，选择台积电等Foundry代工生产。中兴、华为、Nokia、Ericsson、三星等公司均设有自己的研发团队。而在设计环节，FPGA、DSP为主要的测试芯片，一旦技术成熟，即设计为ASIC。目前各个厂商基本掌握了10nm和7nm的工艺，开始向5nm制程进发。
接口芯片方面，RRU部分为了保持灵活性，一般方案中采用FPGA作为接口芯片。FPGA全球市场规模约为40亿美元(2016年)，主要供货商为Xilinx和Altera(Intel收购)。FPGA主要用于5G前传的MassiveMIMO、基站的计算加速场景和回传场景。Xilinx2018财年通信市场营收约9.4亿美元，预计FPGA通信市场在15亿美元以内，而2019年通信潜在市场规模将达到52亿美元。最新季度(2019财年二季度)，Xilinx通信板块收入单季度同比增长33%。公司已从原型设计阶段转向以5G芯片的早期生产阶段。
PCB/CCL：5G通信设备产业链主要受益者之一
PCB市场规模：2018年全球PCB产值624亿美元，5G带动行业稳定增长
根据Prismark预测数据，全球2018年PCB产值总规模达到624亿美元，同比2017年增长6%。其中，中国地区327亿美元，同比增长10%，是全球增长最快的区域，占全球产值的52%。
从分类来看，其增长主要由于多层板应用的增长，我们认为，多层板应用的增长源于数据中心和通讯类应用的快速增长。从全球来看，根据Prismark2016年数据，下游应用主要包括通信领域28.8%、计算机26.5%和消费电子14.3%，合计70%。
而从中国大陆下游分布来看，根据前瞻数据，中国大陆PCB下游通信业务占35%，产值约100亿美元，成为占比最高的PCB应用。而计算机应用仅10%，这主要是因为中国大陆通讯由于华为和中兴带动增长较快，但服务器等高速板材应用主要厂商在台湾和日本，中国大陆相对占比较低。
Prismark预计到2022年全球PCB市场有望达到760亿美元，2019-2022年的复合增长率CAGR为5%。我们认为，5G对于通信、计算机、消费电子的需求都将带来正面利好。对于中国大陆，其利好尤其体现在通信领域的应用。
5G对通信PCB的主要变化：高频材料用量增加，PCB层数不断提升
5G阶段，传统的FR-4型材料已无法满足高频传输需求，因此多采用PTFE和HydroCarbon类的新材料替代。其PCB版层数也有相应的提升，目前多为12层以上，多采用高频材料+复合板材+高速材料的混压方式，其单价较传统产品也明显提升。
5G对PCB的变化#1：AAU中PCB材料从传统FR4变为高频PTFE和HydroCarbon材料
通信类PCB主要采用多层混压板，在靠近AAU天线传输信号侧，由于输入信号为5G高频调制信号，对PCB传输材料的Dk(介电常数)和Df(损耗因子)提出更高的要求。
目前PCB产品材料主要为传统的FR-4，其Dk值一般为5.0左右，Df值为0.04，难以满足5G通讯行业高频应用需求。
随着5G时代，载波频率的上升，对基站AAU中PCB/CCL产品的材料需求有进一步提升。由于高频信号更容易发生衰减和屏蔽，PCB产品的Dk(介电常数)和Df(损耗因子)必须较小，一般Dk值需小于3.5，Df小于0.003。5G基站无论在Sub-6GHz还是毫米波频率，AAU中都将采用适合高频高速应用的聚四氟乙烯PTFE和碳氢材料，以满足高频高速的要求。
尽管3G/4G基站中，射频板块的PCB已需要采用高频材料如Rogers4350。但为节约成本，用量很少，其多与普通FR4产品混压在一起。我们预计5G中高频材料在混压版中的占比有所提升，将推高单板的价值量。
目前其PCB价格约3000-6000元/平方米，较传统的PCB约1900元/平方米的价格有较大的提高。我们认为随着每年基站数量的提升及高频材料应用占比的提升，高频新材料PCB板材在5G中将广泛应用。
5G对PCB的变化#2：CU和DU中PCB层数从16-20层提升至20层以上
CU/DU中，PCB层数提升，带动PCB市场上升：由于5G对于数据处理的需求，PCB的层数有望从16-20层提升至20层之上，带动产品单价的提升。
对于解调后的基带信号，不再需要高频材料。但是由于5G时代数据处理量的增加，PCB将会向层数提升(多层板)和密度提升(HDI)两个方向发展。PCB产业有望受益。
5G基站市场规模测算：
4G宏基站单站PCB的价值约为5000元，5G时代对高频材料的需求和PCB层数的提升带动ASP增长，2019年我们预计单站价值将约为10000元，随着5G量产，2020年开始单个基站的价值回落，但随着建设数量的提升，5G基站PCB市场规模将从19年的24亿元人民币增长至2021年的约120亿元人民币。
PCB/CCL主要关注公司：中国厂商在全球高频PCB中加速国产替代
PCB产业链介绍：PCB产业链可大致分为上游原材料，覆铜板，PCB板，以及终端应用。在CCL的上游原材料方面，主要有铜箔、玻纤和树脂。
PCB全球来看，中国台湾的臻鼎、日本的旗胜、美国TTM，中国台湾的欣兴、华通、健鼎占据前几位;中国大陆的深南、沪电、景旺、胜宏都属于优质标的;特别是深南、沪电以及生益电子(生益科技子公司)，在全球高频PCB中占据一定的市场份额。
CCL全球范围看，建滔、生益、南亚、松下等公司在传统产品中排名靠前，而罗杰斯在高频CCL领域独占鳌头，其他包括松下、ISOLA、日立化成等。
目前国内国产替代Rogers高频材料的公司主要为生益科技和华正新材。由于贸易问题的不确定性，可能使生益和华正等高频产品在华为、中兴等中国客户中的份额提升，带来一定利好。
推荐关注高频PCB的深南电路、沪电股份;高频CCL行业的生益科技，华正新材。从PCB和CCL的竞争格局来看，中国厂商已经拥有一定的市场份额，在传统的产品已经获得不错的市场地位。
在CCL领域，中国的建滔、生益已成为全球份额前两位的企业。在高端CCL领域，目前中国大陆厂商在高速板服务器领域还有待加强，但随着技术的提升有望赶上台湾产业。高频领域，目前主要还是美国Rogers主导，其中中国大陆CCL的生益科技和华正新材在高频的产品中已可以部分替代美国Rogers的主力产品，在中美贸易摩擦的不确定性下，我们认为将加速国产替代的进程，这些公司有望受益。
在PCB方面，深南、沪电等PCB公司已经是华为、中兴等公司在5G基站PCB的主要供应商，将持续受益于5G推动通信行业的增长。
其他零部件：天线、滤波器设计变革，多通道引领用量提升
滤波器：腔体与介质仍将共存，但介质滤波器成为趋势
趋势：陶瓷介质滤波器成为趋势，腔体仍有一席之地
金属腔体滤波器：电磁波在金属腔体中发生振荡，为3G/4G主流，技术较为成熟，且方案成本较低。陶瓷介质滤波器：电磁波在介质材料谐振器中发生振荡，具有体积小、重量轻、Q值高、损耗较小等优势。
5G时代，伴随滤波器数量提升，体积较小、质量较轻的小型金属腔体滤波器及陶瓷介质滤波器有望获得大规模应用。
运营商在不同的主网条件下对两种技术有所取舍。腔体滤波器在欧美地广人稀的地方长期存在，且在一些频段性能优于介质滤波器。但长期来看介质滤波器有空间小、体积小等优势更加顺应人口大城市集中趋势。目前介质滤波器以陶瓷作为主流材质，未来玻璃、纤维也有可能导入。
市场规模：介质滤波器迎接高速增长
2018年，我们按照全球100万新建3G/4G基站、单基站滤波器价值320元测算，2018年全球基站滤波器市场规模约37亿元人民币。
我们看好滤波器(介质、小型金属腔体滤波器共存)在5G时代的增长潜力。伴随5G基站用量大幅提升，我们估计今年5G滤波器单个基站价值将提升至1.6万元以上，对应全球市场规模将从2019年的29.7亿元、至2023年增长至81.5亿元，对应CAGR达29%。
主要关注公司：国内厂商话语权强，关注介质滤波器供应商
基站滤波器国产化程度较高，具备一定规模的国外厂商包括Commscope(Andrew)、Powerwave等个别厂商。4G时代滤波器主要国内公司包括大富科技、春兴精工、*ST凡谷等，通宇、京信、摩比发展等天线厂商也有金属腔体滤波器能力。
5G时代，建议关注东山精密(艾福电子母公司;介质/金属腔体)、灿勤科技、顺络电子、风华高科等介质滤波器公司，并关注通宇通讯、大富科技、*ST凡谷等于介质滤波器的布局进展。
基站天线：有源化趋势确定，多通道引领数量大幅提升
趋势#1：MassiveMIMO阵列应用推进、AAU有源化成趋势
MassiveMIMO阵列应用推进。作为射频系统中的重要部分，为适应5G通信技术核心变革，天线形态将出现较大革新。1)MassiveMIMO优势凸显。MassiveMIMO拥有更好覆盖、更高容量、更小尺寸、缩短安装时间等优点，以大规模天线阵列为设计核心，其波束赋形增益可以弥补3.5GHz频段传播的额外损耗。2)与4G的区别：传统天线多采用2T2R(两发射、两接收)，4G后期出现4T4R、8T8R，5G时代由于通道数提升至64个，可能采用32T32R及以上方案。
5G时代AAU有源化成趋势。有源天线(AAU)中射频模块与天线高度集成，拥有1)多频段一次部署、2)简化站点物理设备、3)提升网络覆盖等优点，在4G网络部署中已有所运用，华为、中兴、爱立信等设备商均推出了有源天线产品。5G时代，一方面为减小馈线损耗、增强覆盖等，另一方面为适应MassiveMIMO高复杂度设计，天线有源化将成为趋势。
趋势#2：多通道带动天线振子用量和高频PCB大幅提升
基站天线主要由天线罩、天线振子、PCB、连接器、接口等部分组成，其中天线振子：1)用量方面，5G时代，通道数量的提升以及MassiveMIMO天线阵列的应用将直接带动一面天线中天线振子的用量大幅提升。2)材质方面：塑料振子凭借高精度、低成本、轻重量等优势，将在5G时代加大应用。
市场规模：成本降低与数量提升叠加，整体市场规模较为稳定
今年为5G建设元年，出于天线材质、设计改变及用量的大幅提升，我们估计单个基站中天线振子的价值将高达5,500元左右，而后伴随上量，天线振子成本将逐年降低。
我们测算2019年全球基站天线振子市场规模约5.1亿元人民币。考虑5G新建基站数量的逐年提升，我们预测基站天线振子全球市场规模将在2020年前增长至7.5亿元，而后较为稳定。
主要关注公司：国产化水平相对较高，占据全球产能半壁江山全球范围看，美国康普、京信通信、德国凯瑟琳等一级供应商占据全球基站天线40%份额，国内天线企业产能达全球50%以上。除华为外，国内主要的基站天线供应商包括华为、京信通信、通宇通讯、摩比发展、盛路通信等，剩余厂商较为分散。
5G背景下，我们推荐关注：1)主设备商：通宇、京信、摩比等天线;2)基站天线代工领域领先者东山精密;2)天线振子：飞荣达、硕贝德、信维通信、立讯精密等基站天线振子供应商。
（编辑：刘瑞）
