智通财经APP讯，华虹半导体(01347)发布2018年度业绩，该集团于年内销售收入再创历史新高，达9.303亿美元，增长15.1%。年内溢利创历史新高，由1.453亿美元增加27.8%至1.856亿美元。基本每股盈利为0.171美元，拟派发末期股息每股0.31港元。
公告显示，年内毛利率33.4%，上升0.3个百分点，主要得益于产能利用率持续维持在高水平及平均售价提升，部分被折旧成本及人员成本增加所抵销。 净资产收益率上升至10.2%，同比增加1.1个百分点。华虹半导体再次在纯晶圆代工市场取得卓越的业绩。
截至2018年底，该公司已连续32个季度实现盈利。2018年度晶圆出货量首次突破200万片，实现了自2014年上市以来出货量140万片至今9.5%的年复合增长率;月总产能增至17.4万片，以99.2%的高产能利用率居于行业领先地位。
针对电源管理市场，该公司发布了第二代0.18微米BCD工艺平台，达到该节点领先工艺水平，可应用于消费电子、计算机电子及工业电子市场中电机驱动、快充、 DC-DC转换器等芯片产品，并可应用在汽车电子市场中。
值得关注的是，据美国着名市场研究机构IHS公司预测，在全球纯晶圆代工行业前十大企业中，该公司是唯一一家2016年至2018年连续3年保持10%以上增速的公司。
2019年，该公司将继续投入差异化技术研发，聚焦物联网、汽车电子、5G以及其他新兴市场，进一步优化现有嵌入式非易失性存储器平台，追求更高效低耗的新型IGBT技术，完善0.13微米RF-SOI射频技术，并致力研发90纳米BCD技术，追求卓越、奋勇前行。
