智通财经APP讯，华虹半导体(01347)公布2018年第四季度业绩，销售收入再创新高，达2.491亿美元，同比增长14.8%，环比增长 3.3%;毛利率 34.0%，同比上升0.3个百分点;期内溢利4856.1万美元，同比上升17.0%，环比下降4.6%;母公司拥有人应占溢利4897.2万美元，同比增长18%，环比增长1.4%;基本每股盈利 0.042 美元，净资产收益率(年化)9.6%。
公告称，销售收入增长得益于主要得益于银行卡芯片、MCU、超级结和通用 MOSFET 产品的需求增加。
此外，该公司2018年销售收入创历史新高，达9.303亿美元，较上年度大幅增长15.1%;毛利率 33.4%，较上年度提升 0.3 个百分点;年内溢利1.856 亿美元，较上年度增加 27.8%;母公司拥有人应占溢利约1.83亿美元，同比增长26.1%;基本每股盈利 0.171 美元，净资产收益率 10.2%，较上年度提高 1.1 个百分点。
公告称，销售收入得益于公司提供的特色工艺平台，尤其在嵌入式非易失性存储器和分立器件技术平台方面。
公司表示，预计2019年第一季度销售收入约2.20亿美元左右，同比预计将增长约 4.7%左右;预计毛利率约 32%左右。
王煜总裁简要介绍了 300mm 项目的进展情况。“无锡工厂项目正按照计划平稳推进。我们预计将在第二季度末完成厂房和洁净室的建设，在下半年开始搬入设备，并在2019年第四季度开始 300mm 晶圆的量产。研发活动早在几个月前就已经开始，我们的技术开发和市场营销人员已经爲客户、技术和产品制定了初步量产计划。随着无锡工厂的投产，我们产能受限的情况必将得到极大的缓解，并使我们能提供更好的解决方案以满足客户的整体需求。这将使公司更上层楼。”
