华为发布业界首款5G芯片 “天罡芯片” 已获得30个5G商业合同

35190 1月24日
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文文 智通财经资讯编辑。

智通财经APP获悉,华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款5G基站核心芯片“天罡芯片”。丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,比以往芯片增强约2.5倍,用单芯片控制最强的64T,支持超宽频谱,是业界唯一一家支持200M频宽的5G部署,一次部署可以满足未来需求。

今年华为将首次基于5G技术进行春晚4K直播,华为在过去一年里获得了30个5G的商业合同,18个在欧洲,9个在中东,3个在亚太。截止目前华为5G基站产品累计发货25000个。

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