智通财经APP获悉，半导体设备贸易组织SEMI今天发布的一份最新报告预测，今年全球芯片制造(fab)设备支出将增长14%至628亿美元，预计明年这一数字将增长7.5%至675亿美元，创历史新高。
SEMI最新全球fab预测报告显示，2019年将是该行业支出连续第四年保持增长，也是该行业历史上对fab设备投资最高的一年。而新建fab投资也接近创纪录水平，预计将实现连续第四年增长，明年芯片制造行业的基建支出将接近170亿美元。
报告显示，韩国在fab领域内的设备投资将达630亿美元，仅比拍卖第二的中国市场多出10亿美元，预计中国台湾将以400亿美元的投资规模排在第三位。随后才是日本和美洲地区，预计分别为220亿美元和150亿美元。而欧洲和东南亚市场并列第六，投资额预计为80亿美元。
