智通财经APP获悉，据雷帝网消息，芯片设计研发科技公司比特大陆拟再融资10亿美元，预计年底香港上市。该轮融资预计月底完成，投前估值140亿美元，投后估值150亿美元。知情人士透露，比特大陆预计在2018年8月递交IPO材料，2018年底在香港上市。
新股消息 | 传比特大陆拟再融资10亿美元 年底香港上市
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7月16日
智通财经APP获悉，据雷帝网消息，芯片设计研发科技公司比特大陆拟再融资10亿美元，预计年底香港上市。该轮融资预计月底完成，投前估值140亿美元，投后估值150亿美元。知情人士透露，比特大陆预计在2018年8月递交IPO材料，2018年底在香港上市。
