港股异动 | 天岳先进(02631)涨超8% 碳化硅成芯片散热新路线 公司为碳化硅衬底头部企业

172 9月19日
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王秋佳 智通财经编辑

智通财经APP获悉,天岳先进(02631)涨超8%,截至发稿,涨8.05%,报65.8港元,成交额1.15亿港元。

消息面上,日前,华为公布两项专利,均涉及碳化硅散热,包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》,两项专利均用碳化硅做填料,提高电子设备的导热能力。其中,前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片(基板、散热盖),后者应用领域包括电子元器件、电路板。此前,有媒体报道称,英伟达在其新一代Rubin处理器设计中,将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅,以提升散热性能,并预计2027年开始大规模采用。

天岳先进此前表示,公司在前瞻性技术创新上继续布局,除供应应用于功率器件、射频器件的碳化硅衬底材料外,公司还广泛布局了光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等新兴领域的碳化硅产品及技术。东方证券此前指,碳化硅导热性能优异,有望在中介层、散热基板等环节应用,相关厂商有望受益。相关标的包括碳化硅衬底行业领军者天岳先进等。

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