智通财经APP获悉，9月5日，中国证监会公布境外发行上市备案补充材料要求公示(2025年8月29日—2025年9月4日)。证监会要求广合科技进一步说明境内子公司是否存在《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》第八条规定的不得境外发行上市情形。据港交所6月11日披露，广合科技(001389.SZ)向港交所递交上市申请，中信证券、汇丰为联席保荐人。
同时，证监会要求广合科技说明发行人及下属公司经营范围和实际业务经营是否涉及《外商投资准入特别管理措施(负面清单)(2024年版)》外资禁止或限制准入领域。
据招股书，广合科技是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。该公司提供算力场景PCB、工业场景PCB及消费场景PCB。
