智通财经APP获悉，8月8日，中国证监会公布境外发行上市备案补充材料要求公示(2025年8月1日—2025年8月7日)。证监会要求创智芯联补充说明前期进行A股上市辅导备案的具体情况及撤回原因，是否计划继续推进A股上市及具体安排、是否存在对本次发行上市产生重大影响的情形。据港交所6月9日披露，创智芯联向港交所递交上市申请，海通国际、建银国际、招商证券国际为其联席保荐人。
同时，证监会要求其补充说明公司及下属公司道路货物运输业务资质情况以及最近三年技术出口业务开展情况及合规性。公司及下属公司经营范围涉及《外商投资准入特别管理措施(负面清单)(2024年版)》情况。补充说明公司最近12个月内新增股东入股价格的合理性，该等入股价格之间存在差异的原因，并就是否存在利益输送等出具明确结论性意见。
此外，补充说明公司已实施的股权激励方案合规性，包括具体人员构成及任职情况，参与人员与发行人其他股东、董事、监事、高级管理人员是否存在关联关系，以及价格公允性、协议约定情况、履行决策程序情况、规范运行情况，并就其是否合法合规、是否存在利益输送出具明确结论性意见。补充说明公司本次拟参与“全流通”的股东所持股份是否存在被质押、冻结或其他权利瑕疵的情形。
招股书显示，创智芯联是一家金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，致力于推动晶圆级和芯片级封装，以及PCB制造领域镀层材料供应链发展。公司已开发出完整的化镀及电镀材料产品矩阵，全面覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造的应用场景。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商。
