集邦咨询:2024年全球N-type(导电型)SiC衬底产业营收年减9% 但长期需求乐观

59 5月12日
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陈雯芳

智通财经APP获悉,根据TrendForce集邦咨询最新研究,受2024年汽车和工业需求走弱,SiC衬底出货量成长放缓,与此同时,市场竞争加剧,产品价格大幅下跌,导致2024年全球N-type(导电型)SiC衬底产业营收年减9%,为10.4亿美元。进入2025年,即便SiC衬底市场持续面临需求疲软和供给过剩的双重压力,但长期成长趋势依旧不变。

随着成本逐渐下降和半导体元件技术不断提升,未来SiC的应用将更为广泛,特别是在工业领域的多样化。同时,激烈的市场竞争将加速企业整合的力道,重新塑造产业发展格局。

四大供应商合计市占达82%, Wolfspeed维持第一

分析各供应商营收市占状况,Wolfspeed仍维持第一名,2024年市占率达33.7%。尽管近年面临较大的运营挑战,Wolfspeed仍是SiC材料市场最重要的供应商,并引领产业向8英寸衬底转型。

中国厂商TanKeBlue(天科合达)和SICC(天岳先进)近年发展迅速,2024年二者市占率相差无几,分别以17.3%和17.1%位列第二、三名。其中天科合达是中国本土功率电子市场最大的SiC衬底供应商,而天岳先进则在8英寸晶圆市场中占据领先地位。Coherent则下滑至第四名,市占率约13.9%。

从衬底尺寸观察,由于现行主流的6英寸SiC衬底价格快速下降,以及8英寸SiC前段制程的技术难度较高,加上市场环境剧烈变化,预计6英寸衬底将持续占据SiC衬底市场的主导地位。但8英寸衬底是进一步降低SiC成本的必然选择,且有助SiC芯片技术升级,吸引各大厂商积极投入。在此情况下,TrendForce集邦咨询预估8英寸SiC衬底的出货份额将于2030年突破20%。

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