智通财经APP获悉，继英伟达(NVDA.US)最近在GTC 2025上宣布计划扩大使用共封装光学(CPO)器件的人工智能工厂之后，摩根大通的分析师们很有兴趣看看是否有更多的公司在美国光纤通信大会(OFC)上宣布类似的计划;会议将于3月30日至4月3日在旧金山举行。
以Samik Chatterjee为首的摩根大通分析师周三在一份投资者报告中说：“虽然英伟达在GTC上宣布正式进军CPO领域，采用基于SiPh的(硅光子学)交换机，但我们预计其他供应商也会在OFC上宣布或演示CPO，包括博通(AVGO.US)、迈威尔科技(MRVL.US)等公司，甚至可能还有思科(CSCO.US)，投资者迫切希望了解英伟达和其他硅厂商采用CPO的时间表。”
在GTC大会上，英伟达首席执行官黄仁勋宣布了采用CPO技术的新型硅光子学网络，以提供短距离连接并提高效率。
黄仁勋称：“这是世界上第一个每秒1.6太比特的CPO。它是基于一种叫做微环调制器(Micro-ring modulators)技术。它完全是由台积电(TSM.US)的这种令人难以置信的工艺技术制造的，我们已经与台积电合作了一段时间。我们与一个庞大的技术供应商生态系统合作，发明了我即将向你们展示的东西。这是不可能的任何其他方式，所以现在这使我们能够扩大到这些数十万和数百万的GPU。”
而在概念股方面，光电子公司Lumentum(LITE.US)和Coherent(COHR.US)是英伟达光收发器的主要供应商。报告中还提到了康宁(GLW.US)和Fabrinet(FN.US)。
