智通财经APP获悉，3月20日，中国证监会发布《关于同意新恒汇电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》。据悉，新恒汇拟在深交所创业板上市，保荐机构为方正证券，拟募资5.1863亿元。
招股书显示，新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网 eSIM 芯片封测业务。
智能卡业务是新恒汇的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封测服务。报告期内，新恒汇的主要收入和利润来源于智能卡业务。蚀刻引线框架业务以及物联网 eSIM 芯片封测业务是公司 2019 年新拓展的两项业务。
