智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，近期北京规划两条集成电路新产能，中信证券预计未来相关建设每年将对国内设备采购需求有约65亿元的拉动，利好国内半导体设备公司成长。此外，美国针对海外半导体设备公司开展对华销售调查，后续海外设备的采购难度持续加大，中信证券预计设备国产替代将持续加速。受益于国内存储及逻辑客户的持续扩产需求及设备国产替代趋势，当前位置中信证券坚定看好半导体设备板块。
中信证券主要观点如下：
北京规划集成电路新产能，未来相关建设有望利好国内半导体设备企业。
根据北京市规划和自然资源委员会网站信息，北京亦庄新城YZ00-0606街区0001-2地块工业用地项目2月18日竞拍结果公布，竞得人为北京经开区下属的北京永闳毅科技有限公司。据上述项目挂牌文件显示，拟建项目总投资不低于500亿元，项目固定资产投资不低于400亿元，达产年产值不低于60亿元。
此外，自上交所官网获悉，2月17日，IDM半导体厂商燕东微向其实控人北京电控定向增发募资40.2亿元的计划，获交易所受理。据燕东微定增募集说明书，募集资金用于北电集成12英寸集成电路生产线项目投资，该项目总投资金额将高达330亿元，据项目建设计划显示，北电集成项目已于2024年底前开工建设，预计将在2025Q4设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产，月产能达5万片。
根据Wind数据，主要的A股半导体设备上市公司的2024年合计收入预测为592亿元，这两个项目按照建设周期5年计算，每年带动约160亿元投资，按照40%国产化率预期，我们预计每年对国内设备采购需求将有约65亿元的拉动，持续利好国内半导体设备公司。
美国针对海外半导体设备公司开展对华销售调查，我们预计半导体设备国产替代持续加速。
2025年2月10日，美国联邦众议院“美中战略竞争特别委员会”发布新闻稿指出，自2024年11月启动调查后，美国泛林集团（Lam Research）不配合，拒绝提供中国大陆客户信息。该特别委员会呼吁其配合调查以保护美国安全利益，要求泛林集团在2025年2月21日前提供显示上述所有信息的文件，若未完成，将酌情采取额外措施确保合规，可能包括强制程序。
我们认为，自2022年10月，美国持续收紧对中国半导体的限制，尤其限制先进制程相关的半导体设备和先进晶圆制造。目前看，多轮制裁之下，相关企业已有准备，已经提前进行了关键环节备货和去美供应链切换，我们认为短期实际影响有限，对企业业务连续性不构成显著影响；长期而言则需放弃幻想，自立自强，有望进一步加速半导体全产业链国产化进程，作为制裁核心方向及国内先进制程突破的重点环节，半导体设备板块有望深度受益。
我们预计2025年国内晶圆厂CAPEX有望保持稳健增长，叠加国产化率提升，2025年设备公司订单有望实现30%左右增长。
国内晶圆厂扩产方面，24年先进存储开启新扩产周期，2025年高端逻辑有望带来新增长动能。考虑国内企业普遍处于追赶投入期，TrendForce预计目前中国大陆晶圆厂占全球市场份额总计约9%，但据SIA数据，国内半导体需求占全球市场约30%，长期产能提升空间大。国产化空间来看，我们根据中国国际招标网数据测算2023年整体国产化率约23%；2024年受益于存储芯片高国产线扩产，我们预计国产化率提升至30%；2025年受益于逻辑产线的国产化率提升，整体国产化率有望提升至35%以上。受益于国内订单及国产化率快速提升，国产设备公司订单长期增长趋势明确，且未来先进客户扩产需求明确，我们预计2025年设备公司订单整体有望保持30%左右的稳健增长。
风险因素：
全球宏观经济低迷风险，下游需求不及预期，国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险，国产化推进不及预期，汇率大幅波动，美国制裁加剧，日荷等美国盟友收紧半导体制裁等。
投资策略：
我们认为设备企业国产化趋势明确，当前最应关注具备先进替代、平台化、细分国产化率低的公司。
