智通财经APP获悉，1月22日，强一半导体(苏州)股份有限公司(简称：强一股份)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”。中信建投证券为保荐机构，拟募资15亿元。
招股书显示，强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。
探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。因此，在人工智能、数字化技术不断革新的趋势下，探针卡的性能保证了在通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等领域发挥决定性作用的半导体产品的可靠性。
在探针卡销售方面，强一股份探针卡产品种类全面，拥有2DMEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等。
长期以来，探针卡行业被境外厂商所主导，国产替代潜力巨大。随着强一股份2DMEMS探针卡实现从探针到探针卡的自主研发制造，以公司为代表的国产厂商近年来不断提升市场份额。根据Yole的数据，2023年公司位居全球半导体探针卡行业第九位，是近年来首次跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。结合TechInsights的数据及公司实际经营业绩，公司亦为2023年全球第九大厂商，系境内探针卡市场地位领先的国产厂商，在业务开展过程中公司主要与领先的境外探针卡厂商直接竞争。公司的探针卡产品种类全面，并形成了多项核心技术，截至本招股说明书签署日，公司掌握24项核心技术，取得了授权专利171项，其中发明专利67项。
财务方面，于2021年度、2022年度、2023年度以及2024年1-6月，强一股份实现营业收入约为1.10亿元、2.54亿元、3.54亿元、1.98亿元人民币;同期，净利润为-1335.84万元、1562.24万元、1865.77万元、4084.75万元人民币。
