智通财经APP获悉,海通证券发表研报称，铜连接产品在数据中心高速互联产品中一直扮演着重要角色，特别是在服务器内部的短距离传输场景下，铜连接对于散热效率和信号传输以及成本方面有着显著的优势。随着传输速率的提升，整体链路对线缆的损耗要求更加严格，因此出现了ACC、AEC等有源技术。有源铜缆AEC相较DAC具备更轻的重量和更好的性能、相较AOC具备更低的成本，使其同样有望未来在AI数据中心市场寻求潜在应用空间。
铜连接：数据中心短距传输尽显性价比。铜连接产品在数据中心高速互联产品中一直扮演着重要角色，特别是在服务器内部的短距离传输场景下，铜连接对于散热效率和信号传输以及成本方面有着显著的优势。随着传输速率的提升，整体链路对线缆的损耗要求更加严格，随着所需支持的传输速率的提升，铜缆的损耗过大而无法满足互连长度需求，因此出现了ACC、AEC等有源技术。
AI驱动数据中心加速建设，铜缆市场广阔。据观研天下援引Trendforce数据，2022年全球搭载GPU的AI服务器年出货量占整体服务器比重近1%，预计2023年其出货量年成长可达8%。DAC一直广泛应用于数据中心，用于将服务器和GPU计算系统连接到机架顶部(TOR)交换机，并通过短电缆连接机架内的Spine-to-Superspine交换机。海通证券认为，有源铜缆AEC相较DAC具备更轻的重量和更好的性能、相较AOC具备更低的成本，使其同样有望未来在AI数据中心市场寻求潜在应用空间。
NVDIA新架构催化，铜连接数量更上一层楼。2023年8月，英伟达发布新一代NVIDIA GH200Grace Hopper平台。2024年GTC大会，英伟达发布GB200NVL72机柜架构，新架构的推出进一步催化了机柜内铜连接数量的升级。英伟达官网已全面布局DAC和ACC产品，其DAC、ACC铜缆产品目前已应用于以太网架构和Infiniband架构下。
风险提示：行业竞争加剧、AI建设不及预期、技术迭代不及预期。
