智通财经APP获悉，招商证券发布研报称，全球半导体月度销售数据环比持续正增长，8月全球和国内核心半导体公司均披露中报，下半年需要持续关注消费类需求景气度的延续性以及工业/新能源等领域复苏进展，Q3/Q4苹果和华为等大厂消费电子新品将陆续推出或引发市场关注。建议持续关注AI创新终端/AI算力和自主可控等领域的设计、设备、封测等标的，把握国内半导体公司中Q3业绩增速有望延续增长态势的公司。
招商证券主要观点如下：
需求端：消费电子行业需求弱复苏，全球服务器行业整体望逐步回暖
手机：24Q2全球智能手机出货量同比+6.5%，国内出货量同比+8.9%；IDC上调全年智能手机出货量指引至同比+5.8%。苹果AI开发者预览版已上线，建议关注苹果9月10日发布会。
PC：24Q2全球出货同比持续增长+3.0%至5980万台，IDC等多机构预测2024年PC市场出货量有望温和复苏，戴尔及AMD表示复苏将集中于24H2；关注AIPC新品及核心部件进展。
可穿戴：根据IDC，24Q2全球/中国腕戴设备市场出货同比-0.7%/+10.9%，国内增速明显超过全球市场。XR：24Q2全球VR/AR销量同比-6%/同比持平，预计今明年VR行业仍处于销量小年，关注AI+AR类眼镜应用，以及9月Meta Connect大会中或将公布的AR眼镜进展。
服务器：信骅7月营收同比+159%/环比+19%，同比增速提升(24M6同比+123%)，Q2全球CSPCapex合计同比+54%至近600亿美金。汽车：24M8国内乘用车销量同环比增速有望回正，新能源车保持同比较快增长。
库存端：国内手机芯片厂商Q2库存环比提升，全球传统汽车和工业库存去化仍在继续
全球和国内手机链芯片大厂24Q2库存表现分化，全球大厂Q2库存环比持续下降，联发科表示手机客户在手库存和渠道库存均非常健康，国内韦尔/卓胜微/格科微/汇顶库存24Q2环比提升/DOI环比增值151天以上。
PC终端厂商库存上行，PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q2库存环比上升，库存周转天数环比下降，AMD游戏和嵌入式部门客户库存仍在消化中。国际模拟和功率芯片厂商24Q2库存整体维持高位，TI等模拟大厂Q2 DOI环比下降，英飞凌等功率大厂Q2 DOI环比持续提升，ADI表示传统汽车领域库存消化仍将持续，工业领域客户库存望逐步改善。
供给端：存储资本开支重心为高附加值产品，逻辑全年扩产较为谨慎
稼动率：TSMC表示24Q23/5nm节点供不应求；SMIC和华虹两家大陆晶圆厂24Q2稼动率环比上升，主要系手机/PC等有急单需求，其中SMIC 24Q2产能利用率85.2%，环比+4.4pcts，华虹24Q2整体产能利用率97.9%，环比+6.2pcts；UMC 24Q2稼动率环比上升3pcts至68%，预计24Q3环比温和复苏至70%；8英寸晶圆厂世界先进指引24Q3稼动率环比复苏至70%左右;
资本支出：存储：美光和SK海力士2024年扩产重心为HBM、DDR5等先进产品，美光将2024年资本支出75亿美元预期上修至80亿美元；SK海力士表示今年资本支出将多于年初规划，公司正建设韩国青州M15X和龙仁半导体集群的第一条产线，以大力扩充HBM产能；逻辑端：2024年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。
TSMC将2024全年资本支出指引从280-320亿美元上修至300-320亿美元，主要用于N2、N3等先进制程；UMC指引2024年资本支出同比增长10%至33亿美元，主要用于扩产22/28nm;中芯国际指引2024年同比持平约为75亿美元，表示资本支出延续性目前仅能看到24Q3，并表示如果需求复苏持续不及预期，2025年行业或将缩减资本支出；华虹2023年资本支出为9亿美元，预计2024年增至约22-23亿美元，其中20亿美元用于9厂新产线;晶合集成预计全年扩产3-5万片/月产能，主要用于高阶CIS。
价格端：企业级和消费类存储表现持续分化，MCU价格依然筑底
存储：8月DXI指数回落，除DDR5、HBM外其他型号价格均环比下滑。24Q3消费类需求回温不及预期，手机端客户建立了安全库存，嵌入式存储近期补货需求趋缓，PCOEM厂商客户拉货动能也不足。截至9月2日，DXI指数为377286.64点，较8月1日下降411点；MCU：自23Q3以来价格进入筑底阶段，但反弹时间仍待观望；模拟芯片：国内模拟芯片产品价格整体相对稳定，国际大厂交货周期进一步缩短；功率器件：中低压MOS产品价格有望逐步迎来复苏，IGBT产品在24H2或仍面临一定的价格压力。
销售端：全球半导体月度销售额同环比增速略微放缓
SIA表示24M6全球半导体销售额为500亿美元，同比+18.3%(24M8同比+19.3%)，连续八个月同比正增长，环比+1.7%(24M5环比+4.1%)，连续三个月环比正增长。
投资建议：当前半导体板块景气边际改善趋势明显， AI终端等创新产品渗透率望逐步提升。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：①关注叠加AI 算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、封测、设备、材料等公司；②把握AI 终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；③把握确定性+估值组合，关注业绩向好趋势能见度较高的设计公司。
风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。
