智通财经APP获悉，天风证券发表研报称，半导体行业周期当前处于相对底部区间。华为海思公司推出的五大产品解决方案，以及“星闪IoT”、“A2MCU”两大生态解决方案，主要围绕智能终端所需的感知、联接、计算、表达四大根能力满足需求。华为海思作为国产芯片龙头企业，新产品推出有望加速相关领域国产替代，引领华为海思产业链进入成长新篇章，预计其芯片制造封测和相关设备材料、芯片分销、以及下游产品合作伙伴均有望受益。此外，海思全联接大会即将召开，产业链关注度逐渐提升。
一周行情概览：上周半导体行情下降。上周创业板指数下跌0.26%，上证综指上涨0.60%，深证综指下跌0.52%，中小板指下跌0.88%，万得全A下跌0.05%，申万半导体行业指数下跌1.08%。半导体各细分板块有涨有跌，其他板块涨幅最大，分立器件板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下跌0.4%，半导体材料板块上周下跌1.3%，分立器件板块上周下跌3.1%，IC设计板块上周下跌1.0%，半导体设备上周下跌2.9%，半导体制造板块上周下跌0.3%，其他板块上周上涨7.4%。
行业周期当前处于相对底部区间，天风证券认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR或将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。
看好“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链开启高增长。根据华为海思官网，公司推出包括基于影音媒体的鸿鹄媒体(媒体SoC，搭载AI视觉、星闪、Wi-Fi、显示等能力，覆盖电视TV、投影、机顶盒、泛智能终端等多种设备)、朱雀显示(大中小微屏的显示交互芯片)、越影视觉(新一代AI ISP技术，支持AI大模型端侧部署)和基于联接的凌霄网络(融合Wi-Fi、星闪、PHY、PLC等技术的综合解决方案)、巴龙无线(新一代巴龙NB-IoT，用于例如水务、燃气等广域网窄带物联)等五大产品解决方案，以及“星闪IoT”、“A2MCU”两大生态解决方案。主要围绕智能终端所需的感知、联接、计算、表达四大根能力满足需求。华为海思作为国产芯片龙头企业，新产品推出有望加速相关领域国产替代，天风证券看好华为海思“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链进入成长新篇章，预计其芯片制造封测和相关设备材料、芯片分销、以及下游产品合作伙伴均有望受益。
海思全联接大会即将召开，产业链关注度逐渐提升。根据IT之家，华为海思将于9月9日-10日在深圳召开全联接大会，本次大会以“以创新启未来”为主题，议程包括：新品连接会、星闪峰会、音视频峰会、鸿蒙峰会、白电峰会、渠道伙伴大会等。天风证券预计大会召开将有望加速海思产业链的上下游融合，有利于新产品开发和推广，进一步巩固华为海思作为国产ic设计龙头公司的地位，产业链相关投资机会均值得关注。
Rokid AR眼镜/小米口袋打印机/三星智能戒指等创新型终端产品市场反馈超预期，重视AI创新带来的产业链机会。Rokid AR Lite发布12小时内销量突破1万;小米口袋打印机1S米家app/京东旗舰店/淘宝旗舰店截至8月17日均卖断货;据TheElec，三星调高智能戒指Galaxy Ring的产量提高到100万枚，其中新增产能60万枚。AI时代创新型消费终端层出不穷，看好AI新品超预期对产业链的带动。
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风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险
