智通财经APP获悉，ASMPT(00522)再涨近5%，截至发稿，涨5.2%，报82.9港元，成交额4356.81万港元。
招商证券指出，海外HBM、异构集成等先进封装设备保持较高景气度。其中，ASMPT二季度TCB订单持续强劲增长，先进封装方面，公司获得IDM/OSAT的C2W订单、领先晶圆代工厂/OSAT的C2S订单，持续与领先晶圆代工客户共同开发新一代无助焊剂TCB；HBM方面，公司与原厂在12层及以上HBM堆叠合作进展良好，并在2024年7月获得两台下一代无助焊剂TCB设备订单。
瑞银此前指出，公司TCB业务取得突破，有助抵销传统业务的疲软，又预计ASMPT在2025至26年或在高频宽记忆体HBM3E12Hi和HBM4上取得突破，并从2025年开始在2.5D均价上取得更大的上升空间。中银国际则指出，在半导体业务，特别是先进封装(AP)，该行仍对生成式AI于TCB和矽光领域的结构性需求保持乐观。
