萝卜快跑在武汉的走红带动无人驾驶火爆出圈的热度还未消散，武汉无人驾驶产业圈再度迎来重磅消息。
智通财经APP了解到，总部位于武汉的黑芝麻智能(02533)已于7月31日启动了招股，迈出了港股IPO的最后一步。黑芝麻智能是国内自动驾驶AI芯片领域的主要玩家，其拥有着华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC两个系列的芯片。
Frost Sullivan表示，若按2023年车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能是全球第三大供应商。这意味着，黑芝麻智能已跻身全球自动驾驶AI芯片领域的第一梯队。
据招股章程显示，黑芝麻智能的招股时间为7月31日至8月5日，公司拟在此次IPO中发售3700万股，其中公开发售185万股，国际配售3515万股。发售价为每股28.00-30.30港元，每手100股。预期股份将于8月8日正式开始在联交所买卖。届时，黑芝麻智能将成为“自动驾驶AI芯片第一股”。
同时，基于对黑芝麻智能未来发展的看好，2名基石投资者将在此次IPO中认购黑芝麻智能价值990万美元的股份。其中广汽集团(02238)的间接全资附属公司启城发展将出资690万美元认购，均胜电子的全资附属公司将出资300万美元。若以发行价中位数计算，两位基石可认购262.81万股股份(超额配授权未行使)，占发售股份数量的7.1%。
事实上，成功入选《2023年胡润全球独角兽榜》的黑芝麻智能在一级市场中时便深受资本欢迎，包括小米、腾讯、蔚来、吉利、上汽等在内的知名企业均是其股东，因此在此次IPO中能再度引入重磅基石并不让人意外。
随着萝卜快跑的走红以及特斯拉的Robotaxi将于年内进入中国，2024年或将会是“无人驾驶规模化应用元年”正成为市场共识，这意味着无人驾驶产业或将迎来加速爆发。在此产业大势下，如何给“用芯赋能未来出行”的“自动驾驶AI芯片第一股”黑芝麻智能进行估值?这值得市场深入思考。
自动驾驶AI芯片是“黄金赛道”，但本土化率亟需提高
自动驾驶根据人为干预程度及驾驶场景，可分为L0-L5级，其中，高度自动化的L4级和全自动化的L5级才称为无人驾驶，L1-L3级则需要驾驶员的干预，称之为智能辅助驾驶。
值得注意的是，实现L1级至L2级(包括L2+)自动化的系统通常被称为高级驾驶辅助系统 (ADAS)，而支持L3级至L5级自动驾驶的系统被称为自动驾驶系统(ADS)。目前，自动驾驶技术正向L2+级功能发展，其中NOA(自动驾驶导航)等功能已可以提供类似L3级自动驾驶的体验。萝卜快跑虽带火了无人驾驶，且其运营车辆的驾驶室无人，但其还需后台安全员的干预。
无论是高阶的无人驾驶亦或是智能辅助驾驶，其实都需要AI计算芯片完成对各种传感器收集的讯号进行处理并将驱动讯号发送至相应控制模块，即实现自动驾驶中决策层的决策功能。
MCU及SoC便是两种典型的AI计算芯片，但随着汽车智能化程度的不断提高，传统MCU已难以有效应对电子电气架构及海量数据处理，而SoC凭借计算能力提升、数据传输效率提高、芯片使用量减少、软件升级更灵活等多项优势，已成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。
值得注意的是，ASIC芯片在挖矿时代大放异彩，其在量产中具有低成本、高性能及低功耗等优势，因此采用ASIC结构的SoC逐渐流行，就长远发展而言，随着芯片解决方案的开发及对处理能力的需求提高，采用ASIC结构的SoC有望成为未来自动驾驶基于SoC的解决方案的主流选择。
由于技术的进步和成本的快速下降，2023年时，全球具有自动驾驶功能的乘用车的渗透率已达到了69.8%，中国更是高达74.7%，这带动了自动驾驶SoC市场实现了高速发展。据Frost Sullivan数据显示，从2019年至2023年，我国ADAS应用的自动驾驶SoC的市场规模从24亿人民币增至141亿元，年复合增速高达55.5%，较全球市场38.6%的增速高出17个百分点。
Frost Sullivan表示，得益于政策的支持、成本的持续下降以及市场对自动驾驶认可度的不断提升，ADAS应用的自动驾驶SoC市场将持续保持快速成长，从2023至2028年，中国市场的规模将从141亿增至496亿，年复合增速28.6%，略高于同期全球的增速27.5%，至2028年时，全球市场规模将逼近千亿人民币。
而比ADAS更高级的ADS应用汽车目前则仍处于测试阶段，并逐渐在世界各地进行试点项目，因此无论是国内亦或是国外，ADS目前均处于起步阶段，且由于ADS应用的SoC通常比ADAS应用的SoC更具价值，因此ADS SoC市场将更具爆发力。
Frost Sullivan表示，在技术进步以及良好商业化进展的双重作用下，预计到2026年全球ADS SoC市场将达81亿人民币，至2030年将达454亿元，中国有望成为最大市场，同期的规模将从39亿增至257亿，年复合增速高达60%。
毫无疑问，自动驾驶AI芯片是一个前景广阔且发展迅速的“黄金赛道”，但我国的自动驾驶AI芯片产业却严重依赖于海外供应商。据Frost Sullivan数据显示，2023年时，中国自动驾驶AI芯片及解决方案收入排名前三的供应商分别为英特尔的子公司Mobileye(MBLY.US)、英伟达(NVDA.US)以及特斯拉(TSLA.US)，三者的市场份额分别为27.5%、23.7%、4.8%，合计超56%。
无论是为了供应链安全亦或是为了我国无人驾驶产业的高质量发展，都需要有自动驾驶AI芯片企业来扛起本土化的大旗，而黑芝麻智能则冲在了第一线，其以用芯赋能未来出行为使命，欲引领全球智能出行。
高算力芯片出货量行业领先，收入持续翻倍式暴涨
成立于2016年的黑芝麻智能持续深耕于自动驾驶AI芯片赛道，其与汽车行业的发展保持一致，从开发L2至L3的产品开始布局。2020年，黑芝麻智能推出了华山系列芯片，包括了A1000和A1000L，并于2022年开始大规模生产。
其中，A1000在INT8精度下可提供58 TOPS算力，是国内的第一款具有自有IP核的高算力自动驾驶SoC,亦是中国首款取得ASIL-B及AEC-Q100 2级认证的L2+及L3 SoC，这也让黑芝麻智能成为了率先启动具有高算力的自动驾驶SoC大规模生产的企业。
至2021年4月时，黑芝麻智能的华山系列芯片推出了A1000 Pro，该芯片用于L3自动驾驶，在INT8精度下可提供106+ TOPS的算力。这是国内开发及推出的首款超过100 TOPS算力的自动驾驶SoC，在INT8精度下，该芯片提供的算力在中国同业中属最高，黑芝麻智能也成为了国内率先推出100+TOPs的自动驾驶SoC的企业，由此可见公司强劲的研发实力。
不止于此，黑芝麻智能持续丰富产品线。目前汽车电子电气架构正从分布式架构向以SoC支持的域集中式架构演变，汽车功能因此被划分为5个特定区域，即自动驾驶域、座舱域、动力域、底盘域及车身域。其中，自动驾驶SoC及座舱SoC正处于快速发展阶段，而其他域仍处于大规模配置的早期阶段。为抓住这一发展机遇打开公司成长空间，黑芝麻智能基于自动驾驶SoC向跨域SoC扩张。
2023年4月，黑芝麻智能推出了武当系列芯片C1200，这是一款集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能的跨域SoC，可为智能汽车提供创新且具性价比的计算解决方案，这是行业内首个集成多域的产品。截至目前，黑芝麻智能已手握华山系列及武当系列共计4款芯片。
同时，黑芝麻智能亦重视软件生态的搭建。为更好的适配客户生态，黑芝麻智能向客户提供包括操作系统支持、瀚海-ADSP软件中间件、感知算法等在内的自动驾驶配套软件，以支持客户部署应用程序时进行定制，从而提升公司芯片产品的市场竞争力。
除了高强度研发持续丰富产品线之外，黑芝麻智能亦积极推进商业化变现。早在2018年时，黑芝麻智能便凭借在自动驾驶方面积累的智能影像技术能力，从而为高端消费电子产品制造商及智能电子制造商提供优质的智能影像解决方案。在此后推出华山系列芯片时，黑芝麻智能随之开始提供自动驾驶解决方案，其中便包括了闭环自动驾驶解决方案组合、商用车主动安全系统、V2X边缘计算解决方案等，这也让黑芝麻智能成为国内最早通过销售自动驾驶解决方案产生可观收入的企业之一。
图：黑芝麻智能各解决方案产生收入的时间
凭借芯片的高算力性能、软件生态以及丰富的解决方案，黑芝麻智能的商业化得以快速推进，并在以下三个方面得以具体体现：
其一是公司客户数量快速增加。
2023年时，黑芝麻智能的客户数量为85名，较2022年的45名接近翻倍增长。且截至6月4日，黑芝麻智能已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单，并与超过49名汽车OEM及一级供应商合作，其中便包括了一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等知名企业。
其二是出货量业内领先。
截至2023年12月31日，黑芝麻智能的旗舰A1000系列SoC的总出货量已超过15.2万片。据Frost Sullivan的数据显示，若按高算力(50+TOPs)自动驾驶SoC的出货量计，黑芝麻智能已是国内第三名，市场份额为7.2%。若只算本土企业，剔除排名第一的英伟达，黑芝麻智能便是国内的第二大供应商。
其三是收入实现持续快速增长。
众所周知2020-2022由于疫情的影响汽车行业供应链中断，行业的正常经营遭受了外部环境的冲击，期间市场玩家的业绩普遍受影响，但黑芝麻智能自2021年以来的业绩十分强劲。得益于自动驾驶产品及解决方案的迅速放量，黑芝麻智能的收入从2021年的6050.4万元大幅增长至2023年的3.12亿元，年复合增速高达127%，自动驾驶产品及解决方案的收入占比也从2021年的56.6%快速提升至2023年的88.5%。
未来收入持续高成长具有强确定性
面对自动驾驶AI芯片市场的高速成长，为进一步抓住产业机遇壮大自身，黑芝麻智能于招股书中对未来的发展做了详细阐述，公司将坚持用芯赋能出行的使命，继续专注于高算力芯片市场，并持续研发新产品和迭代解决方案，加速推进公司的商业化速度。
具有跨域竞争力的武当C1200将于2025年产生收入，并预计在2026年批量生产。且2024年内将推出A2000，明年便可产生收入。
同时，下一代V2X边缘计算解决方案以及下一代商用车主动安全系统将于今年三季度开始批量生产，这有望挖掘不同应用场景中各类客户的需求，从而进一步扩大客户基础。此外，公司通过提供各种硬件及软件产品，将业务覆盖范围扩大至自动驾驶以外，以应对智能汽车以及机器人等其他不同市场需求。
可以预见，在武当C1200相继批量生产，以及自动驾驶解决方案进行更新之后，黑芝麻智能的商业化将进一步加速，其2024、2025年业绩有望继续保持高成长，这具有较强的确定性。
综合来看，黑芝麻智能在自动驾驶AI芯片这条高成长的“黄金赛道”中已形成了技术优势、客户优势、商业化优势等多维度的先发优势，并于收入上有所体现，其已是行业内的领先企业，抗起了自动驾驶高算力芯片国产化的重任，有望享受高估值溢价。
且最近无人驾驶在资本市场中的热度居高不下，A股中诞生不少短期股价翻倍的“妖股”，在这样的市场环境下，黑芝麻智能作为纯正的自动驾驶AI芯片第一股，其招股获资金抢筹将会是大概率事件。
