智通财经APP获悉，中金发布研报称，年初以来，半导体及元器件周期整体进入上行通道，去库节奏相对落后的子板块也逐渐迎来周期触底。展望下半年，AI主线上，国产云端算力、端侧SoC、接口/运力芯片等行业均值得关注;国产化主线上，高阶CIS、高端模拟芯片等国产化率较低领域依然具备看点。制造方面，预计下半年或出现晶圆厂、封测厂的产能结构性调整，以维持较高的产能利用率和盈利能力，进一步的资本支出有望驱动设备和材料需求增长。
中金主要观点如下：
周期角度：
1H24消费类下游需求来看、可穿戴、家电等应用呈现高景气，智能手机芯片补库持续，随着供需回归平衡及原材料成本上涨，存储芯片、PCB价格抬升。下半年上述产品涨价动能仍在，此外应关注被动元件龙头的产品升级及需求全面好转后的涨价机会。制造方面，1H24晶圆厂、封测厂产能利用率恢复速度快于市场预期。
创新角度：
设计端来看，大模型训练及推理需求增长持续，云/端侧AI算力芯片供应商有望受益：当下，国产云侧算力芯片在贸易摩擦背景下有望迎来商业化落地元年，通过不懈的技术迭代及生态完善，国产云端算力芯片企业有望实现收入快速增长;端侧来看，AIoT、汽车等智能终端能力边界拓展及出货量增长利好SoC供应商。制造产业链来看，以Chiplet(类CoWoS)技术为核心的先进封装产业在AI算力芯片需求持续增长背景下受到了封测代工企业的关注，预计全球龙头有望持续投入资金和人力进行研发和扩产;而国产代工、封测企业继续推进技术高端化进程。
国产替代：
设计方面，高端CIS、模拟芯片的国产化进程持续，相关公司业绩有望受益。制造方面，预计24年资本开支或将较23年明显增长，看好国内设备和材料厂商的订单和业绩增长。
风险
中美贸易摩擦加剧，行业竞争加剧，消费复苏不及预期，国产化进展不及预期，国内晶圆厂扩产不及预期。
