香港市建局:未来两至三年最多发债150亿港元 9月或首轮发债

23 7月15日
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陈雯芳

智通财经APP获悉,7月15日,香港市建局行政总监韦志成表示,未来两、三年发债融资规模约100至150亿港元,有可能今年9月首轮发债,明年初进行第二次发债,强调会留意着利率走势。他指出,香港财政司司长容许香港市建局借贷上限增至250亿港元,但不一定要用尽上限。

香港市建局主席周松岗表示,面对全球经济复杂多变,发展商投资审慎,香港市建局2023/24财年录得39亿港元净亏损,今年将会发债,同时向银团贷款,以取得资金维持发展步伐。

香港市建局2023/24财年收购建筑成本达643亿港元,目前现金储备180亿港元,准备在今个财政年度通过发债和银团贷款,双线融资。

香港发展局局长甯汉豪表示,香港市建局的财政无可避受到外围及本地经济、房地产市场及项目进程等影响,现金流面对一定挑战,但强调香港市建局财务稳健,信贷评级良好。她提到港府早前已放宽向香港市建局的借贷上限,由60亿港元增加到250亿港元。

在支援市建局财政方面,甯汉豪指出,港府除了向香港市建局免补地价,亦会把重建项目附近的政府土地,交给香港市建局一并发展,增加商业回报,并透过规划手段,例如转移地积比率,拆墙松绑后,私人发展商也用得着。

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