智通财经APP获悉，ASMPT(00522)涨超3%，截至发稿，涨3.40%，报112.40港元，成交额1953.31万港元。
瑞银发表报告指出，维持对ASMPT的热压焊接(TCB)技术建设性看法，并认为其12层HBM3E及HBM4方面可于2025至2026年取得突破的可能性不断上升。同时，公司今年已开始向台积电(TSM.US)等公司交付2.5D封装的TCB，且明年及以后预期将交付更多。
根据市场数据，该行料2025年TCB需求高达640部，涉及约9亿至9.5亿美元，当中70%来自高频宽记忆体(HBM)，30%来自逻辑晶片。假设公司在逻辑晶片及HBM方面分别占80%至90%份额、以及30%份额，TCB或占明年销售额15%至20%，相对于今年为中单位数。至于传统的后端和表面贴装技术(SMT)工具方面，2025至2026年的销售增长更佳。该行料公司2025年销售及盈利预测各升37%及1.35倍。
该行认为，在TCB份额增加及传统业务复苏下，预期ASMPT收入将于2025至2026年加速增长，将其2025及2026年盈利预测上调4%与18%，目标价由116元上调至145元，评级“买入”。
