智通财经APP获悉，7月12日，TechInsights发文称，2023年全球半导体行业的研发支出中，约有62%来自总部位于美洲地区的公司，且这些公司几乎全部位于美国本土，其中英特尔的贡献尤为显著，占比达到16%，去年研发支出为160亿美元。总体来看，在2023年研发支出最多的十家半导体公司中，有六家来自美国，两家来自中国台湾地区，一家来自韩国，还有一家来自欧洲。
2023年亚太地区公司(包括晶圆代工厂、无晶圆芯片供应商以及IDM)的半导体研发支出约占全球总额的24%，紧随其后的是欧洲供应商，他们的研发支出约占行业总支出的8%，而日本则占据了6%的份额。自2012年以来，美洲芯片供应商在全球半导体研发支出中的份额已从接近56%的水平有所增长，同时，亚太地区公司(包括中国大陆在内)的份额也从18%有所提升。
2023年，位于中国台湾地区的半导体公司(包括晶圆代工厂，如台积电)占全球半导体行业研发总支出的14.4%(约142亿美元)。韩国供应商，主要是三星和SK海力士，占全球半导体研发支出的8.1%(80亿美元)，而中国大陆公司则占去年半导体研发支出的约2%。TechInsights的报告指出，亚太地区其他国家占全球半导体研发总支出的比例不到1.0%。根据TechInsights发布的“McClean Report ” 6月更新版，2023年全球半导体公司的研发支出合计占其总销售额的17.7%(988亿美元)，而2012年这一比例为16.9%(538亿美元)。
TechInsights所涵盖的研发支出包括集成器件制造商(IDM)、无晶圆芯片供应商和纯晶圆代工厂的支出，但不包括其他涉及半导体相关技术的公司和组织，如生产设备和材料供应商、封装和测试服务提供商、大学、政府资助的实验室和行业合作社。
