智通财经APP获悉，日本半导体设备协会(Semiconductor Equipment Association of Japan)表示，受人工智能推动内存容量支出复苏的影响，截至2025年3月的一年中，日本芯片制造设备销售额预计将增长15%。该行业组织将年度指导目标从之前的40.3亿日元上调至42.5亿日元(约合260亿美元)。
在截至2026年3月的一年，逻辑芯片代工厂投资的增加预计将推动销售额再度提升10%，达到46.8亿日元。在截至2027年3月的一年里，销售额预计将进一步增长至5.15万亿日元。
对人工智能芯片和数据中心的需求不断增长扩大了芯片投资。内存芯片制造商SK海力士计划在2028年前投资750亿美元，主要用于满足对高带宽内存(HBM)的需求，以支持英伟达的人工智能加速器。HBM市场由韩国公司SKHynix和三星(SSNLF.US)主导，其次是美国芯片制造商美光(MU.US)。
东京电子总裁兼SEAJ主席Toshiki Kawai称，上调指导目标主要由于人工智能相关的投资和中国支出的增长。美国、中国、欧盟、韩国和日本等国家和地区都在加大力度促进国内芯片制造，以在人工智能竞赛中保持领先。
今年4月，日本批准向国内芯片公司Rapidus提供约5900亿日元(约合39亿美元)的补贴，作为该国促进半导体制造的努力的一部分。日本已承诺向台积电(TSM.US)在日本熊本的第一家工厂提供数十亿美元，并向美光公司在广岛的工厂扩建提供数十亿美元，以生产先进的DRAM。
美国及其盟国(包括荷兰、德国、韩国和日本)一直在加紧限制中国获得先进的半导体技术。中国已经设立了一个3,440亿元人民币(475亿美元)的投资基金，以促进其半导体产业的发展。
